| 主权项 |
1.一种喷墨用软性电路板之制造方法,包括以下之步骤:提供一绝缘胶带;于该绝缘胶带上形成一导电线路;以及形成一显像型高分子材料层填充于该导电线路之空隙间,其中该显像型高分子材料层暴露出部分该导电线路以形成复数个金属凸点接触孔洞。2.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该绝缘胶带其材质是一聚合物薄膜(Polymer film)。3.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜之材质系择自由:聚亚醯胺(Polyimide,PI)、铁氟龙(Teflon)、聚醯胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚酯(Polyester)以及聚亚醯胺聚乙烯对苯二甲酯共聚合物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)所组成之族中。4.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系聚亚醯胺。5.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系铁氟龙。6.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系聚醯胺。7.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系聚甲基丙烯酸甲酯。8.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系聚碳酸酯。9.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系聚酯。10.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该聚合物薄膜系聚亚醯胺聚乙烯对苯二甲酯共聚合物。11.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,形成该导电线路之步骤更包括以下步骤:于该绝缘胶带上形成一胶层;于该胶层上黏贴一导电层;以及定义该导电层以形成该导电线路。12.如申请专利范围第11项所述之制造方法,其中,该导电层之材质系铜。13.如申请专利范围第11项所述之制造方法,其中,该导电层之材质系金。14.如申请专利范围第11项所述之制造方法,其中,该导电层之厚度约为10m~50m。15.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系以涂布方式形成于该导电线路之空隙间。16.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系以网版印刷(Screen Printing)方式涂布于该导电线路之空隙间。17如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系以喷涂(Spray coating)方式涂布于该导电线路之空隙间。18.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系以帘涂(Curtain coating)方式涂布于该导电线路之空隙间。19.如申请专利范围第15项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系以滚轮涂布(Roller coating)方式涂布于该导电线路之空隙间。20.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系由一防焊油墨(Solder mask)组成。21.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层系由聚亚醯胺组成。22.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中,形成该显像型高分子材料层之方法包括:涂布一显像型高分子材料于该导电线路上;曝光该显像型高分子材料,以形成该些金属凸点接触孔洞之图案;显影该显像型高分子材料,以将部分该显像型高分子材料去除,形成该些金属凸点接触孔洞;以及烘烤以硬化该显像型高分子材料层。23.如申请专利范围第22项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层之材质由一防焊油墨组成。24.如申请专利范围第23项所述之制造方法,其中,该显像型高分子材料层之材质由一防焊油墨组成,该防焊油墨包括:一主剂;及一硬化剂,其中该主剂与该硬化剂之混合比约为7:3。25.如申请专利范围第22项所述之制造方法,其中,在该曝光制程中,到达板面之曝光量约为280~420mJ/cm2。26.如申请专利范围第22项所述之制造方法,其中,系于温度约30℃下,利用重量百分比约1%之碳酸钠溶液(Na2CO3)显影约60~90秒。27.如申请专利范围第22项所述之制造方法,其中,系于温度约150℃之热风循环烤箱中,烘烤约50分钟。28.一种喷墨用软性电路板,包括:一绝缘胶带为基材,一导电线路形成于该绝缘胶带上;以及一显像型高分子材料层,至少填充于该导电线路之间,并且具有复数个孔洞暴露出部分该导电线路,其中该些孔洞系作为与金属凸点接触。29.如申请专利范围第28项所述之软性电路板,其中该绝缘胶带是一聚合物薄膜。30.如申请专利范围第29项所述之软性电路板,其中该聚合物薄膜之材质系择自由:聚亚醯胺、铁氟龙、聚醯胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酯以及聚亚醯胺聚乙烯对苯二甲酯共聚合物所组成之族群中。31.如申请专利范围第28项所述之软性电路板,其中,该显像型高分子材料层系由一防焊油墨组成。32.如申请专利范围第28项所述之软性电路板,其中,该显像型高分子材料层系由聚亚醯胺组成。33.如申请专利范围第28项所述之软性电路板,其中,形成该显像型高分子材料层之方法包括:涂布一显像型高分子材料于该导电线路上;曝光该显像型高分子材料,以形成该些金属凸点接触孔洞之图案;显影该显像型高分子材料,以将部分该显像型高分子材料去除,形成该些金属凸点接触孔洞;以及烘烤以硬化该显像型高分子材料层。图式简单说明:第1图显示传统软性电路板与印表机金属凸点之接触情形;第2A~2J图,其绘示传统利用蚀刻法挖取绝缘胶带上之孔洞的方法;第3A~3I图,其绘示传统利用冲型法制造绝缘胶带上之孔洞的方法;第4A~4J图,绘示依照本发明一较佳实施例之软性电路板部分制程;第5图显示依照本发明一较佳实施例之显像型高分子材料之涂布、曝光、显影、烘烤等制程;第6图绘示依照本发明一较佳实施例之软性电路板与印表机金属凸点之接触情形;第7图绘示传统软性电路板与晶片黏着之局部分放大图;以及第8图绘示依照本发明一较佳实施例之软性电路板与晶片黏着之局部分放大图。 |
