| 主权项 |
1.一种基板处理装置,其使用于印刷配线基板之制造作业,其特征为具有在不接触电路形成面之状态下运送印刷配线基板材之输送带,对该印刷配线基板材喷射处理液之喷嘴,及对该印刷配线基板材强力吹出空气之空气吹出部。2.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中该输送带把表里两面具有该电路形成面之该印刷配线基板材以保持里面之该电路形成面之两外侧成水平姿势,予以运送,该喷嘴系配设在被运送之该印刷配线基板材之上下两侧,对该电路形成面喷射该处理液,该空气吹出部系设在被运送之该印刷配线基板材之上下两侧,同时也设在该喷嘴之前后,对该电路形成面强力地吹出该空气。3.如申请专利范围第2项之基板处理装置,其中该输送带系将该印刷配线基板材与框台一起运送,该框台系使该印刷配线基板材之电路形成面在中央开口处露出,同时承放固定该印刷配线基板材里面之缘而将之把持,该输送带之滚子系设在该框台之两侧底下。4.如申请专利范围第1项之基板处理装置,其中该输送带系承载仅在表面具备该电路形成面之该印刷配线基板材,在与里面接触把持之状态下以水平姿势运送该基板材,该喷嘴系设在被运送之该印刷配线基板材之上侧,对该电路形成面喷射该处理液,该空气吹出部系设在被运送之该印刷配线基板材之上侧,同时也设在该喷嘴等之前后,对该电路形成面强力吹出空气。5.如申请专利范围第2项或第4项之基板处理装置,其中该喷嘴等系设在洒液管上,该洒液管系设在左右之宽度方向上俾涵盖该印刷配线基板材之全部宽度,该空气吹出部系设在风管上,该风管系设在宽度方向上俾涵盖该印刷配线基板材之全宽度,另与该洒液管平行地成对设在运送方向之前后。6.如申请专利范围第5项之基板处理装置,其中被自该空气吹出部强力吹出之该空气之功能系用于限制,防止从该喷嘴等喷射出之该处理液在该印刷配线基板材之电路形成面上于前后之运送方向上变成乱流和滞留之积液。7.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中自该空气吹出部强力地吹出之该空气系在该印刷配线基板材之电路形成面上形成沿着左右之宽度方向之空气区,自该喷嘴喷出之该处理液被前后之该空气区挟持限制,进而在电路形成面上形成沿着宽度方向之流路。8.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中该基板处理装置系用于该印刷配线基板材之显影作业、浸蚀作业、或剥离作业,该喷嘴系喷射显影液、浸蚀液、或剥离液等之药液之处理液。9.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中该基板处理装置系用于该印刷配线基板材之洗净作业,该喷嘴系喷射水洗液其它洗净液之该处理液。10.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中该空气吹出部系作成在左右之宽度方向上成直线之缝隙状吹出口,将该空气以幕状强力吹出。11.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中该空气吹出部系作成在左右之宽度方向列设之多数之吹出孔之集合体,将该空气整体地以连续之幕状强力地吹出。12.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中该基板处理装置系使用于模组化基板之制造作业上,该印刷配线基板材之电路形成面上形成微细电路,同时也一体组装半导体部品,俾供尔后之积层使用。图式简单说明:第1-1图系用于说明本发明有关之基板处理装置之实施形态之1例(双面基板用),要部之侧面部,第1-2图系为沿着第1-2图之J-J线箭头之断面图,第1-3图系为要部之平面图(底面图)。第2-1图系用于说明本发明之实施形态之其它例(单面基板用),要部侧面部,第2-2图系为沿着第2-1图之A-A线之箭头之断面图,第2-3图系为沿着第2-1图之B-B线之箭头之断面图。第3图系用于说明本发明之实施形态,系为要部之平断面图。第4-1图系用于说明本发明之实施形态,印刷配线基板材之电路形成面之要部之平面图(底面图),第4-2图系为空气吹出部之1例之底面图(平面图),第4-3图系为空气吹出部之其它例之底面图(平面图)。第5-1图系用于说明这种以往例之基板处理装置(双面基板用),要部之侧面部,第5-2图系为沿着第5-1图之K-K线之箭头之断面图。第6-1图系用于这类之以往例之基板处理装置(单面基板用),其1例之要部之侧面图,第6-2图系为电路形成面之要部之平面图(底面图),第6-3图系为其它例之要部侧面图。第7图系为印刷配线基板(材)之平面(底面)说明图。 |
