| 主权项 |
1.一种积体电路制造厂中的处理区存放装置,其至少包含:一第一区,至少包含一第一复数个晶圆盒埠,用以暂时储存正常进出一处理区之晶圆盒;及一第二区,至少包含一第二复数个晶圆盒埠,用以暂时储存处于一卡死状况中的晶圆盒。2.如申请专利范围第1项所述之处理区存放装置,其中更包含:一第三区,至少包含一第三复数个晶圆盒埠,用以暂时储存有一可得目标位置之晶圆盒,其中该第三区系在该第一区近乎为晶圆盒所占满时使用之。3.如申请专利范围第1项所述之处理区存放装置,其中该第二区更分作一处理区内工具间卡死状况防止区及一优先替换卡死状况防止区。4.一种用以在一积体电路制造厂中执行拥塞管理之方法,其中该制造厂制包含至少一存放装置,用以存放晶圆盒,该方法至少包含下列步骤:起始一产品计数器至一第一値;判定一晶圆盒是否将离开或抵达一存放装置;若该晶圆盒正离开,对该产品计数器値加1;且若该晶圆盒正抵达,对该产品计数器値减1;且当该产品计数器値变为0,拒绝晶圆盒抵达该存放装置。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该第一値为一特定产品之空间分配量。6.如申请专利范围第4项所述之方法,其中关于晶圆盒及存放装置状态之资讯包含于一通讯协定中。7.一种在一积体电路制造厂中移动晶圆盒之方法,其至少包含下列步骤:判定一晶圆盒之一目标工具;判定是否有一等待较久之晶圆源已等待置于该目标工具上;若该等待较久之晶圆盒不存在,移动该晶圆盒至该目标工具中;且若该等待较久之晶圆盒确存在,延迟该晶圆盒进入该目标工具之移动动作。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该等待较久之晶圆盒有一优先权,该优先权高于该晶圆盒之优先权。9.一种在一积体电路制造厂中侦测卡死状况之方法,其至少包含下列步骤:a)起始一变数至一半导体晶圆处理系统之一第一位置;b)将一后续位置决定予该第一位置;c)判定一晶圆盒之该后续位置为空置、或为一存放装置,若是,则为侦测得一卡死状况;若一晶圆盒之该后续位置不为空置,或一存放装置及该后续位置为一已为一排程所知者,则确认一还形等待状况确已发生;d)将该位置存于一排程中;e)使该第一位置等于该后续位置;f)重覆步骤b)、c)、d)、e)及f),直至所有后续位置皆已找出。10.一种在一积体电路制造厂中移动晶圆盒之方法,其中该制造厂至少包含复数个可能之晶圆盒置放位置,该方法至少包含下列步骤:产生一招揽讯号,从复数个晶圆盒置放位置之至少一晶圆盒置放位置发出,其中每一招揽讯号包含一对一晶圆盒之请求;传送该等招揽讯号至一中央电脑;比较复数个晶圆盒置放位置之招揽讯号;因应该招揽讯号之比较,指定晶圆盒予晶圆盒置放位置;及移动该晶圆盒至该晶圆盒置放位置,依该指定动作为之。11.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该晶圆盒置放位置为处理晶圆之工具。12.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该晶圆盒置放位置为储存晶圆盒之存放装置。13.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该晶圆盒置放位置为处理晶圆之工具、及储存晶圆盒之存放装置。14.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该招揽讯号至少包含一或多自下列群组中选出之参数,即一工具之维护排程、一工具之容量、一工具之被占据情形、于该工具中处理之至少一晶圆盒的一晶圆盒优先顺序、及该工具中一晶圆盒的一处理完成时间。15.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该招揽讯号定期传送至电脑成为状态讯息,且不包含对一晶圆盒之特定要求讯息;且该电脑因应该状态讯息中的资讯指定晶圆盒。16.如申请专利范围第15项所述之方法,其中该晶圆盒置放位置为处理晶圆之工具;该状态讯息至少包含一或多选自下列群组中的参数,即:处理时间、工具设定、工具产出率、工具效能、工具阶段数、负载値、及闲置资讯。17.一种在一积体电路制造厂中用以提供存放装置过载保护之方法,其至少包含下列步骤:送出一传送要求,自一低存放装置发出至一第二存放装置,其中该传送要求至少包含一视窗大小,该视窗大小定义多个该第一存放装置欲送至该第二存放装置之晶圆盒;比较该视窗大小与该第二存放装置之可得空间;若该视窗大小大于该第二存放装置之该可得空间,拒绝该传送要求;及若该视窗大小小于或等于该第二存放装置之该可得空间,接受该传送要求,并将该多数个晶圆盒从该低存放装置传送至该第二存放装置。18.如申请专利范围第17项所述之方法,其中更包含更新一在该第一存放装置及第二存放装置之状态资料库的步骤,用以反映出晶圆盒的传送数目。图式简单说明:第1图为一积体电路制造厂的方块图;第2图为第1图之制造厂所用之分散式电脑控制系统的方块图;第3图为一具区块之处理区存放装置第一实施例的方块图;第4图为一具区块之处理区存放装置第二实施例的方块图;第5图为一具区块之处理区存放装置第三实施例的方块图;第6图为一处理区中用以缓和卡死状况之方法的流程图;第7图为一用以避免卡死状况之方法的流程图;第8图为侦检卡死状况之第一方法实施例的流程图;第9图为侦检卡死状况之第二方法实施例的流程图;第10图为解决卡死状况之第一方法实施例的流程图;第11图为解决卡死状况之第二方法实施例的流程图;第12图为一积体电路制造厂中一种提供物料流动控制之方法的流程图,该方法得有利于拥挤状况之管理;及第13图为一积体电路制造厂中一种提供过流保护之方法的流程图,该方法得有利于拥挤状况之管理。 |
