| 主权项 |
1.一种具有转接构造的电子装置,包括:一第一电路板;一第一电子元件,设于该第一电路板上;一第一转接板,其具有一第一面及一第二面,并设有一第一中空部;一第二电路板;其中;该第一转接板系分别与该第一电路板及该第二电路板电性连接,且该第一转接板系设置于该第一电路板与该第二电路板之间,该第一电子元件容纳于该第一中空部中。2.如申请专利范围第1项所述之具有转接构造的电子装置,其中该第一转接板具有一第一面及一第二面,该第一转接板上之该第一面上设置有复数个第一锡球,并与该第一电路板电性连接。3.如申请专利范围第2项所述之具有转接构造的电子装置,其更包括复数个第二锡球设于该第一转接板上之该第二面上,并接触于该第二电路板。4.如申请专利范围第1项所述之具有转接构造的电子装置,其中在该第一电路板的边缘设有复数个第一凹槽,且该等第一凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板。5.如申请专利范围第4项所述之具有转接构造的电子装置,其中该第一转接板的边缘对应于该等第一凹槽而设有复数个第二凹槽,且该等第二凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板。6.如申请专利范围第2项所述之具有转接构造的电子装置,其中该第一转接板的边缘设有复个第三凹槽,且该等第三凹槽的延伸方向垂直于该第一、第二电路板。7.如申请专利范围第1项所述之具有转接构造的电子装置,其中该第一转接板更设有复数个连接构件,其中该等连接构件包括一第一接触部、一第二接触部以及一连接部。8.如申请专利范围第7项所述之具有转接构造的电子装置,其中该连接部系埋设于该第一转接板内且与该第一接触部与该第二接触部连接,该第一接触部与该第二接触部系分别外露于该第一转接板之该第一面与该第二面。9.如申请专利范围第8项所述之具有转接构造的电子装置,该第一接触部、该第二接触部以及该连接部系一体成形。10.如申请专利范围第8项所述之具有转接构造的电子装置,其中该第一接触部接触于该第一电路板,而该第二接触部接触于该第二电路板。11.如申请专利范围第7项所述之具有转接构造的电子装置,其中该等连接构件系围绕该第一中空部设置。12.如申请专利范围第11项所述之具有转接构造的电子装置,其中该等连接构件系个别交错排列成相互交错的阵列。13.如申请专利范围第7项所述之具有转接构造的电子装置,其中该连接构件系以金属制成。14.如申请专利范围第1项所述之具有转接构造的电子装置,其更包括:一第二电子元件,设置于该第二电路板上;以及一第二转接板,设有一第二中空部;该第二转接板设置于该第一转接板与该第二电路板之间,且该第二电子元件容纳于该第二中空部中。15.一种电子装置的转接方法,包括下列步骤:提供一转接板,该转接板设有一中空部,并在该转接板上分别设有复数个连接点;将该转接板放置于一第二电路板上,并使该等连接点电性连接于该第二电路板;将一第一电路板放置于该转接板上,使第一电路板上的一电子元件容纳于该中空部中,并使该等连接点电性连接于该第一电路板,而使该第一电路板的电子讯号可经由该转接板传送至该第二电路板。图式简单说明:第1a图为习知应用BGA技术于电路板间的连接之示意图。第1b图为电路板之两面均搭载电子元件,而无法运用BGA技术的示意图。第1c图为习知应用LCC技术于电路板间的连接之示意图。第1d图为电路板之两面均搭载电子元件,而无法运用LCC技术的示意图。第2a图为本发明第一实施例之转接构造的示意图。第2b图为本发明第一实施例之转接板之正视图。第2c图为本发明第一实施例之转接板之俯视图。第3a图为本发明第二实施例之转接构造的示意图。第3b图为本发明第二实施例之转接板之正视图。第3c图为本发明第二实施例之转接板之俯视图。第4a图为本发明第三实施例之转接构造的示意图。第4b图为本发明第三实施例之转接板之正视图。第4c图为本发明第三实施例之转接板之俯视图。第5图为本发明第四实施例之转接构造的示意图。第6a图为本发明第五实施例之转接构造的示意图。第6b图为本发明第五实施例之转接板的立体图。第6c图为沿第6b图之A-A线的剖视图。 |
