| 主权项 |
1.一种形成电容层用之层积板,包括:一三层结构,该三层结构系由一铝层/一改质氧化铝阻障层/一电极铜层所堆叠而成;其中该改质氧化铝阻障层之制作方式系先将一铝板或铝箔(以下称为一铝材质)进行一阳极处理以于该铝材质之一表面上形成为一均匀氧化层的氧化铝阻障层,再将形成有该氧化铝阻障层的该铝材质于一水中进行沸腾处理,以完成该改质氧化铝阻障层,且该改质氧化铝阻障层是用来作为一介电层。2.一种形成电容层用之层积板,包括:一五层结构,该五层结构系由一第二电极铜层/一粘结金属层/一改质氧化铝阻障层/一铝层/一第一电极铜层所堆叠而成;其中该粘结金属层之材质为任一之铝、镍、铬或其合金组合;其中该改质氧化铝阻障层之制作方式系先将一铝材质之一面进行一阳极处理以形成为一均匀氧化层的氧化铝阻障层,再将形成有该氧化铝阻障层的该铝材质于一水中进行沸腾处理,且该改质氧化铝阻障层是用来作为一介电层。3.一种形成电容层用之层积板的制造方法,该层积板具有如申请专利范围第1项所述之具有当作是介电层的该改质氧化铝阻障层的铝层/改质氧化铝阻障层/电极铜层之三层结构,该制造方法包括下列步骤:(1)一阻障层形成步驿,系将一铝材质置于电解液中进行阳极处理,以于该铝材质的表面上形成一均匀且厚度1m以下之一氧化铝阻障层,以下这整个材料称为一「附有氧化铝阻障层之铝材质」;(2)一煮沸与改质步骤,系将该「附有氧化铝阻障层之铝材质」置入水中并进行一氧化铝阻障层改质处理,以获得该改质氧化铝阻障层;以及(3)一电极铜层形成步骤,系以无电电镀方法或是气相沉积方法,于该改质氧化铝阻障层之表面上形成一厚度2m以下之薄膜铜层,然后利用电解铜电镀方法,于该薄膜铜层之表面上形成铜析出。4.一种形成电容层用之层积板的制造方法,该层积板具有如申请专利范围第2项所述之具有当作是介电层的该改质氧化铝阻障层的第二电极铜层/粘结金属层/改质氧化铝阻障层/铝层/第一电极铜层之且层结构,该制造方法包括下列步骤:(1)一第一电极铜层形成步骤,系以无电电镀方法或是气相沉积方法,于一铝材质之一面上形成一厚度2m以下之薄膜铜层,然后利用电解铜电镀方法于该薄膜铜层之表面上形成铜析出而形成该第一电极铜层;(2)一阻障层形成步骤,系将完成该第一电极铜层之铝材质于电解液中进行阳极处理,以于该铝材质的另一面上形成一均匀且厚度1m以下之一氧化铝阻障层,以下这整个材料称为一「附有第一电极铜层与氧化铝阻障层之铝材质」;(3)一煮沸与改质步骤,将该「附有第一电极铜层与氧化铝阻障层之铝材质」置入水中并进行一氧化铝阻障层改质处理,以获得该改质氧化铝阻障层;(4)一粘结金属层形成步骤,利用气相沉积方法可于该改质氧化铝阻障层表面上形成该粘结金属层,其材质为任一之铝、镍、铬或其合金组合;以及(5)一第二电极铜层形成步骤,系以相同于该第一电极铜层的形成方法,于该粘结金属层之表面上形成该第二电极铜层。5.一种形成电容层用之层积板的制造方法,该层积板具有如申请专利范围第2项所述之具有当作是介电层的该改质氧化铝阻障层的第二电极铜层/粘结金属层/改质氧化铝阻障层/铝层/第一电极铜层之且层结构,该制造方法包括下列步骤:(1)一第一电极铜层形成步骤,系将当作是一铝材质的一铝箔覆盖于一铜箔上,则于该铝材质之一面上形成该第一电极铜层;(2)一阻障层形成步骤,将完成该第一电极铜层之铝材质于电解液中进行阳极处理,以于该铝材质的另一面上形成一均匀且厚度1m以下之氧化铝阻障层,以下称这整个材料称为一「附有第一电极铜层与氧化铝阻障层之铝材质」;(3)一煮沸与改质步骤,将该「附有第一电极铜层与氧化铝阻障层」之铝材质置入水中并进行一氧化铝阻障层改质处理,以获得该改质氧化铝阻障层;(4)一粘结金属层形成步骤,利用气相沉积方法可于改质氧化铝阻障层表面上形成该粘结金属层,其材质为任一之铝、镍、铬或其合金组合;以及(5)一第二电极铜层形成步骤,系以相同于该第一电极铜层的形成方法,于该粘结金属层之表面上形成该第二电极铜层。6.一种形成电容层用之层积板的制造方法,该层积板具有如申请专利范围第2项所述之具有当作是介电层的该改质氧化铝阻障层的第二电极铜层/粘结金属层/改质氧化铝阻障层/铝层/第一电极铜层之五层结构,而应用于一多层印刷配线板之内层中心材料,该制造方法包括下列步骤:(1)一氧化铝阻障层形成步骤,将一铝材质置于电解液中进行阳极处理,以于该铝材质的一面上形成一均匀且厚度1m以下之氧化铝阻障层;(2)一煮沸与改质步骤,将该附有氧化铝阻障层之铝材质置入水中并进行一氧化铝阻障层改质处理,以获得该改质氧化铝阻障层;(3)一粘结金属层形成步骤,利用气相沉积方法于该改质氧化铝阻障层表面上形成该粘结金属层,其材质是由任一之Al、Ni、Cr或其组合合金所构成;以及(4)电极铜层形成步骤,系于该铝材质之一外表面上形成该第一电极铜层,并于该铝材质之另一外表面之该粘结金属层上形成该第二电极铜层。7.一种形成电容层用之层积板的制造方法,该层积板具有如申请专利范围第2项所述之具有当作是介电层的该改质氧化铝阻障层的第二电极铜层/粘结金属层/改质氧化铝阻障层/铝层/第一电极铜层之且层结构,而系应用于一多层印刷配线板之内层中心材料的制造方法,该多层印刷配线板之内层中心材料的制造方法包括下列步骤:(1)仅于该层积板之一面形成一电容电路线,系蚀刻该第一电极铜层或该第二电极铜层之其中一个,并连续蚀刻该第一电极铜层或该第二电极铜层下方之该粘结金属层或该铝层,以蚀刻出理想的图案;(2)将一层间绝缘层覆盖于该电容电路线上,而成为一胶片,并将其压合至该层积板上;(3)于该层积板之另一面形成一电容电路线,其方法为蚀刻该第一电极铜层或该第二电极铜层之其中一个及其下方之该砧结金属层或该铝层,以蚀刻出理想的图案;(4)将一层间绝缘层覆盖于另一面之该电容电路线上,而成为一胶片,并将其压合至该层积板上,以使该层积板的双面均压合有绝缘材;(5)利用穿孔加工技术制作一贯通孔;(6)对于暴露在该贯穿孔之内壁面的铝材进行非活性处理;以及(7)将该贯穿孔之内壁面涂布一铜层,以确保该第一电极铜层与该第二电极铜层之间的层间导电性。8.如申请专利范围第1项所述之形成电容层用之层积板,其中该层积板之铝层/改质氧化铝阻障层/电极铜层之三层结构系应用于一多层印刷配线板之内层中心材料。9.如申请专利范围第2项所述之形成电容层用之层积板,其中该层积板之第二电极铜层/粘结金属层/改质氧化铝阻障层/铝层/第一电极铜层之五层结构系应用于一多层印刷配线板之内层中心材料,且该多层印刷配线板包括一电容电路线。图式简单说明:第1图显示本发明形成电容层用之第一层积板的剖面示意图。第2图显示于扫描式电子显微镜下观察到无孔氧化膜之表面呈现平坦状。第3图显示于扫描式电子显微镜下观察到的改质氧化铝阻障层。第4图显示本发明形成电容层用之第二层积板的剖面示意图。第5(a)图显示氧化铝阻障层制程的剖面图。第5(b)图显示煮沸改质处理制程的剖面图。第5(c)图显示电极铜层制程的剖面图。第6(a)图显示第一电极铜层制程的剖面图。第6(b)图显示氧化铝阻障层制程的剖面图。第6(c)图显示煮沸改质处理制程的剖面图。第6(d)图显示粘结金属层制程的剖面图。第6(e)图显示第二电极铜层制程的剖面图。第7(a)图显示氧化铝阻障层制程的剖面图。第7(b)图显示煮沸改质处理制程的剖面图。第7(c)图显示粘结金属层制程的剖面图。第7(d)图显示种子金属层制程的剖面图。第7(e)图显示电极铜层制程的剖面图。第8(a)图显示抗蚀刻层制程(1)的剖面图。第8(b)图显示抗蚀刻层之曝光与显影制程(1)的剖面图。第8(c)图显示电容电路线之蚀刻制程(1)的剖面图。第8(d)图显示抗蚀刻层之剥离制程(1)的剖面图。第9(e)图显示胶片贴合制程(1)的剖面图。第9(f)图显示抗蚀刻层制程(2)的剖面图。第9(g)图显示抗蚀刻层之曝光与显影制程(2)的剖面图。第9(h)图显示电容电路线之蚀刻制程(2)的剖面图。第10(i)图显示抗蚀刻层之剥离制程(2)的剖面图。第10(j)图显示胶片贴合制程(2)的剖面图。第10(k)图显示贯穿孔制程(1)的剖面图。第10(e)图显示电极铜层制程的剖面图。 |
