| 主权项 |
1.一种透明性电热体制造方法,主要包含下列制程:ITO镀膜:取透明性佳的板材作为基板,并于基板表面溅镀形成透视性佳的ITO薄膜;衔接部成形:于ITO薄膜表面披覆导电材料,据以形成二衔接部,且该各衔接部与ITO薄膜接触导通,俾供制成透明性电热体者。2.依据申请专利范围第1项所述透明性电热体制造方法,其中,在该衔接部成形后,再于该基板表面披覆绝缘材料形成保护膜,俾供保护ITO薄膜者。3.依据申请专利范围第1项所述透明性电热体制造方法,其中,在ITO薄膜溅镀完成后,先执行印刷图像及腐蚀等制程,再进行衔接部成形制程,其中:印刷图像:以印刷技术将油墨披覆于ITO薄膜表面形成图像,使ITO薄膜呈现一部份裸露,而另一部份则为油墨遮盖状态;腐蚀:以溶剂进行酸洗,使ITO薄膜裸露部份自基板表面移除,而ITO薄膜受油墨遮盖部份留置于基板表面,俾供形成可供电流通过的ITO回路者。4.依据申请专利范围第3项所述透明性电热体制造方法,其中,在腐蚀制程完成后,先以溶剂进行清洗,以移除附着于ITO所构成回路表面的印刷油墨,而后再进行衔接部成形制程。5.依据申请专利范围第1项所述透明性电热体制造方法,其中,ITO薄膜系形成于基板一面,基板另一面涂布胶剂,俾供形成背胶者。6.一种透明性电热体,主要包含一基板及一导电薄膜回路,其中,该基板系选取透明性佳的板材制成者,该薄膜形成于该基板表面,且该薄膜系由氧化铟锡构成者,该薄膜并设有导电材形成之二衔接部,据以衔接导线,俾供电流通过该回路产生热能者。7.依据申请专利范围第6项所述透明性电热体,其中,该衔接部系形成线状,且该各衔接部彼此呈相对平行状,俾供形成可供电流通过的并联通路者。8.依据申请专利范围第6项所述透明性电热体,其中,该导电薄膜系呈蜿蜒回绕状之电阻电路,该各衔接部分别设于该导电薄膜两端,俾供衔接导线者。9.依据申请专利范围第6项所述透明性电热体,其中,该导电薄膜表面披覆由绝缘材料构成之保护膜,俾供保护该导电薄膜者。10.依据申请专利范围第6项所述透明性电热体,其中,该基板系为软质板材,且该导电薄膜形成于该基板一面,该基板另一面形成背胶,俾供配合贴附于具有弧曲形表面的物品者。图式简单说明:第一图系本发明第一实施例制造方法之流程图。第二图系本发明第一实施例电热体之局部放大剖视图。第三图系本发明第二实施例电热体之局部放大剖视图。第四图系本发明第三实施例制造方法之流程图。第五图系本发明第三实施例电热体之俯视图。 |
