| 主权项 |
1.一种陶瓷浆料组合物,包括:陶瓷粉末;包含有机黏合剂和水性溶剂之载体,该有机黏合剂包括平均粒径120 nm或120 nm以下之聚胺基甲酸酯树脂颗粒;及炔二醇或其乙氧基化衍生物表面活性剂;其中该陶瓷浆料组合物中该有机黏合剂含量,以100重量份该陶瓷粉末计,为5至20重量份。2.如申请专利范围第1项之陶瓷浆料组合物,其中该载体为该聚胺基甲酸酯树脂颗粒分散于该水性溶剂中之乳液。3.如申请专利范围第1项之瓷浆料组合物,其中该陶瓷浆料组合物中该表面活性剂含量,以100重量份该陶瓷粉末计,为0.5重量份以上。4.如申请专利范围第1项之陶瓷浆料组合物,其中该载体为具有平均粒径120 nm或以下之该聚胺基甲酸酯树脂颗粒分散在该水性溶剂中之乳液,及其中该陶瓷浆料组合物中该表面活性剂含量,以100重量份该陶瓷粉末计,为至少1重量份。5.如申请专利范围第4项之陶瓷浆料组合物,其中该聚胺基甲酸酯树脂颗粒具有平均粒径为50 nm或50 nm以下且构成该组合物之6至10重量份,且其中该陶瓷浆料组合物中该表面活性剂含量,以100重量份该陶瓷粉末计,为2重量份或2重量份以下。6.如申请专利范围第4项之陶瓷浆料组合物,系处理成陶瓷浆料组合物之坯片形式。7.如申请专利范围第6项之陶瓷浆料组合物,其中该陶瓷坏片之厚度为0.5至5微米。8.如申请专利范围第1项之陶瓷浆料组合物,系处理成陶瓷浆料组合物之薄片形式。9.如申请专利范围第3项之陶瓷浆料组合物,系处理成陶瓷浆料组合物之薄片形式。10.如申请专利范围第2项之陶瓷浆料组合物,系处理成陶瓷浆料组合物之薄片形式。11.如申请专利范围第1项之陶瓷浆料组合物,系处理成陶瓷浆料组合物之薄片形式。12.如申请专利范围第1项之陶瓷浆料组合物,系处理成陶瓷浆料组合物之坯片形式。13.如申请专利范围第12项之陶瓷浆料组合物,其中该坯片之厚度为0.5至5微米。14.如申请专利范围第13项之陶瓷浆料组合物,其中该坯片之厚度为0.5至4微米。15.如申请专利范围第13项之陶瓷浆料组合物,其中该陶瓷坯片系用于一种多层陶瓷电子零件之中,该电子零件包括:包含多层陶瓷层之陶瓷层压材料,及与该陶瓷层压材料接触之终端电极;其中至少一层该陶瓷层为经烧制之该陶瓷坯片。16.如申请专利范围第12项之陶瓷浆料组合物,其中该陶瓷坯片系用于一种多层陶瓷电子零件之中,该电子零件包括:包含多层陶瓷层之陶瓷层压材料,及与该陶瓷层压材料接触之终端电极;其中至少一层该陶瓷层为经烧制之该陶瓷坯片。17.如申请专利范围第10项之陶瓷浆料组合物,其中该陶瓷坯片系用于一种多层陶瓷电子零件之中,该电子零件包括:包含多层陶瓷层之陶瓷层压材料,及与该陶瓷层压材料接触之终端电极;其中至少一层该陶瓷层为经烧制之该陶瓷坯片。18.如申请专利范围第8项之陶瓷浆料组合物,其中该陶瓷坯片系用于一种多层陶瓷电子零件之中,该电子零件包括:包含多层陶瓷层之陶瓷层压材料,及与该陶瓷层压材料接触之终端电极;其中至少一层该陶瓷层为经烧制之该陶瓷坯片。图式简单说明:图1A和图1B为形成本发明陶瓷坯片的表面活性剂的化学式实例。图1A为分子中具有一个参键的炔二醇化学式,及图1B为炔二醇的环氧乙烷加成产物的化学式;图2为本发明一具体例之多层陶瓷电子零件截面视图;图3为本发明实施例1中1号陶瓷坯片样品表面状态的显微镜照片的复制品;及图4为本发明实施例1中5号陶瓷坯片样品表面状态的显微镜照片的复制品。 |
