| 主权项 |
1.一种脆性基板之划线装置,其特征在于具有:加热机构,沿着脆性基板之表面之划线预定线,以比该脆性基板之软化点为低的温度将该脆性基板之表面连续加热;冷却机构,用来冷却该加热机构所加热之脆性基板表面之区域附近;龟裂形成机构,用来形成作为垂直裂缝起始点之初期龟裂,藉以沿划线预定线形成垂直裂缝;及控制部;用以控制该加热机构、冷却机构、及龟裂形成机构;且该控制部,系用以使该等机构进行下列动作:沿划线预定线将该脆性基板之表面连续加热,其次,于该划线预定线之附近形成初期龟裂后,冷却被加热之脆性基板表面领域之附近。2.如申请专利范围第1项之脆性基板之划线装置,其中设有第2加热机构,用来将被前述冷却机构冷却之区域附近进一步加热。3.如申请专利范围第1项之脆性基板之划线装置,其中龟裂形成机构,系短波长之脉冲雷射振荡器。4.一种脆性基板之划线方法,系沿着脆性基板之表面之划线预定线,以比该脆性基板之软化点为低的温度将该脆性基板之表面连续加热,并且冷却被加热之脆性基板表面区域附近,而于脆性基板之表面沿着划线预定线形成垂直裂缝;其特征在于:沿划线预定线将该脆性基板之表面连续加热,其次,于该划线预定线之附近形成作为垂直裂缝开始点之初期龟裂后,冷却被加热之脆性基板表面区域之附近。5.如申请专利范围第4项之脆性基板之划线方法,其中初期龟裂系利用短波长之脉冲雷射光束来形成。6.如申请专利范围第4项之脆性基板之划线方法,其中初期龟裂形成于脆性基板侧缘部。7.如申请专利范围第6项之脆性基板之划线方法,其中初期龟裂,系于形成之划线之紧临处形成,并且以直角与该形成之划线接触。8.一种脆性基板之划线装置,系具备:加热机构,沿着脆性基板之表面之划线预定线,以比该脆性基板之软化点为低的温度将该脆性基板之表面连续加热;冷却机构,用来冷却该加热机构所加热之脆性基板表面之区域附近,以沿划线预定线形成垂直裂缝;及龟裂形成机构,用来将沿该划线预定线之初期龟裂,形成于脆性基板表面之初期龟裂之形成预定处;其特征在于:藉由该加热机构将该初期龟裂之形成预定处予以加热、藉由该冷却机构将该垂直裂缝予以形成前,于该初期裂缝之形成预定处之周围有压缩应力产生之状况下,藉由该龟裂形成机构来形成沿该划线预定线之初期龟裂。9.如申请专利范围第8项之脆性基板之划线方法,其中设有第2加热机构,用来将被前述冷却机构冷却之区域附近进一步加热。10.如申请专利范围第8项之脆性基板之划线装置,其中龟裂形成机构,系短波长之脉冲雷射振荡器。图式简单说明:图1,系显示本发明之脆性材料基板之划线装置之实施形态之一例的前视图。图2A(a)-(d),系分别显示利用本发明划线装置之划线形成作业过程之示意图。图2B(a)-(f),系分别显示利用本发明划线装置之划线形成作业过程之示意图。图3,系显示习知之盲裂缝形成状态的示意图。图4,系显示习知之初期龟裂形成状态的示意图。图5,系(a)显示脆性材料基板之一例的概略俯视图,(b)为其侧视图。图6,系玻璃基板上之局部放大示意图,显示以2方向交叉之方式形成盲裂缝之状况。 |
