发明名称 导光微结构之制造方法
摘要 一种导光微结构之制造方法,此方法系先于基材镀上薄金属层,再于薄金属层上涂布光阻层,并以刻除方式使光阻层形成多数向下透至薄金属层之开口,以于各开口底部之薄金属层上分别电镀低熔点金属层;将光阻层去除后,使各金属层顶部受热软化而分别形成变形结构,再于变形结构顶面电镀金属层;将金属层与变形结构分离后,以金属层作为模仁,将模仁置于模具中,且以射出成型方式产生导光板,此导光板则形成与金属层之微结构面对应的导光微结构。
申请公布号 TW594225 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW091108319 申请日期 2002.04.23
申请人 胜华科技股份有限公司 发明人 蔡瑞龙
分类号 G02F1/1335 主分类号 G02F1/1335
代理机构 代理人 田国健 台中市西区忠明南路四九七号十七楼之二
主权项 1.一种导光微结构之制造方法,该导光微结构系成形于一导光板上,其系先于一基材上镀一具较佳导电较果之薄金属层,再于该薄金属层远离该基材之一面涂布一光阻层,将该光阻层曝光出多数曝光图案,并以一显影液将该多数曝光图案分别蚀刻出多数开口,各开口系分别接触至该薄金属层,再于各开口内分别形成一与该薄金属层相结合之低熔点金属柱;将该光阻层去除,并将该低熔点金属柱加热,使该低熔点金属柱顶部受热软化,而分别形成一变形结构,再于该多数变形结构顶面形成一金属层;再将该金属层与变形结构分离,使该金属层靠近基材之一面形成一与该变形结构互补对应之微结构面,并使该金属层形成一模仁,藉该模仁产生导光板,该导光板上之微结构系与金属层之微结构面对应。2.依申请专利范围第1项所述之导光微结构之制造方法,其中,该具有光阻层及薄金属层之基材置于一光罩下方,该光罩具有多数预定形状之孔洞,且光罩上方设有一UV光源,使光阻层受到该UV光源照射而形成多数曝光部分及多数未曝光部分,再将曝光过后之光阻层浸入一显影液中进行显影,使多数未曝光部分或曝光部分被蚀刻而厚度向下变薄且透至该薄金属层,以分别形成该开口。3.依申请专利范围第1项所述之导光微结构之制造方法,其中,该光阻层系以电子微影术直接曝光出该多数曝光图案,再利用该显影液进行将该多数曝光图案显影蚀刻,以产生该多数开口。4.依申请专利范围第1项所述之导光微结构之制造方法,其中,该金属层系以电铸方式结合于该多数变形结构顶面。5.依申请专利范围第1项所述之导光微结构之制造方法,其中,该金属层系于远离该微结构面之一面结合一模具钢,以形成该模仁。图式简单说明:第1图系本发明导光微结构之制造方法流程示意图第2图系本发明第二实施例之流程示意图第3图系习用导光元件制造方法之流程示意图第4图系另一种习用导光板母模制造方法之流程示意图
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