| 主权项 |
1.一种化学机械研磨料浆,其用来研磨于基材的含凹槽绝缘薄膜上形成之金属薄膜,其中该料浆包含一员有表面电荷之研磨材料及相对于料浆之总量为0.001重量%到0.05重量%之增稠剂,其不含与研磨材料的表面电荷相反符号之离子基团;其中料浆的黏度为1毫泊秒至5毫泊秒;其中增稠剂为表面活性剂或水-可溶的聚合物。2.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中增稠剂之含量为0.002重量%至0.02重量%。3.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中研磨材料为氧化铝,且增稠剂为非离子或阳离子表面活性剂或水-可溶的聚合物。4.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中研磨材料为氧化铝,且增稠剂为非离子表面活性剂或水-可溶的聚合物;其中料浆包括用于分散研磨材料之阴离子分散剂。5.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中研磨材料粒子为二氧化矽,且增稠剂为阴离子表面活性剂或水-可溶的聚合物。6.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中研磨材料粒子二氧化矽,且增稠剂为聚羧酸盐水-可溶的聚合物。7.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中研磨材料为矽且增稠剂为阴离子表面活性剂,以及其中该料浆不含用于分散研磨材料的分散剂。8.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其中水-可溶的聚合物具有10,000至5,000,000之分子量。9.如申请专利范围第1项之化学机械研磨料浆,其进一步包括0.01至15重量%之离子化剂及0.01至5重量%之有机酸。10.如申请专利范围第9项之化学机械研磨料浆,其进一步包括0.0001至5重量%之抗氧化剂。图式简单说明:图1为制程的部分截面图,其阐明一传统用来形成镶嵌铜连接线的制程。图2为当镶嵌铜连接线使用传统的化学机械研磨料浆来形成时的连接线截面形状图。 |
