片状银粉的制作方法

摘要

本发明系为一种片状银粉的制作方法，其系利用镀膜具有均一厚度特性，选择使用容易被移除和破坏的材料当基板，先在基板上镀有一层银金属层，续将此试件粉碎和移除基板，或先移除基板材料再粉碎，其所剩即为片状银粉，而可供得到厚度相当均一的粉体，一般在堆积过程中，片状之间除点接触外，有相当多的堆积是面与面逐层堆叠，因为面接触较点接触具有更大流通管道，声子和电子较易由此面接触通过，使热阻和电阻大为降低，有利于使用其特定方向之优越的热传和导电特性。五、(一)、本案代表图为：第图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：

主权项

1.一种片状银粉的制作方法,其步骤如下:a、选择可被移除的材料当基板;b、在基板镀上一层银金属层;c、移除基板,获得厚度均一之片状银粉。2.如申请专利范围第1项所述之片状银粉的制作方法,其中,在b步骤后系另施以下列步骤:b1.粉碎含有银金属层之基板。3.如申请专利范围第1项所述之片状银粉的制作方法,其中,在c步骤后,系另施以下列步骤:c2.粉碎已移除基板之银金属层。4.如申请专利范围第1项所述之片状银粉的制作方法,其中该银金属层材质为银金属。