| 主权项 |
1.一种金手指及基板反污染之方法,利用耐热材料 且具有高张力塑、橡胶材质,可以耐热至300度高温 的薄膜在电路板进入高温焊锡前披覆在需保护之 处,藉由材质本身的高张力效应贴合在电路基板上 ; 其特征在于:一耐热胶片:可在基板打上基本线路 图及点孔之后,再取耐热胶片按电路版需焊锡的地 方打孔,用以耐热胶片装上模板(工作平台)之固定 夹,并置电路板于工作平台再覆盖上耐热胶片之后 修正定位耐热防焊胶片,施以压平耐热胶片后过锡 炉,再清除焊接之渣滓,夹起耐热胶片。2.如申请专 利范围第1项所述之金手指及基板反污染之方法, 其中前述之耐热胶片可再取耐热胶片上固定夹放 上基板,将耐热胶片压平在插脚部份(轻压后即可 排除多余空气达到完全密合)施以过锡并清除过锡 后的渣滓,夹起耐热胶片再过锡并清除焊接后的渣 滓夹起耐热胶片。3.如申请专利范围第1项所述之 金手指及基板反污染之方法,其中前述之耐热胶片 之塑、橡胶材质具有高吸附力、高张力及内聚力 效应。4.如申请专利范围第1项所述之金手指及基 板反污染之方法,其中该耐热胶片之塑、矽、橡胶 材质可耐温为300度高温。5.如申请专利范围第1项 所述之金手指及基板反污染之方法,其中前述耐热 胶片可因应基板须重复加工,分别制成不同的电路 图孔或针孔,先后经贴合、压平、过锡(焊锡)、清 除、夹起旧薄膜,再换上有新电路图孔之薄膜,n次 重复先前制程。6.如申请专利范围第1项所述之金 手指及基板反污染之方法,其中前述反污染之耐热 胶片可裁切成不同的形状,分别贴合在须保护的基 板或金手指上。7.如申请专利范围第1项所述之金 手指及基板反污染之方法,其中前述反污染耐热胶 片,可同时印制不同的线路或针孔,以所需高度,堆 叠方式,贴合基板,再经过锡或贴印,并可重复施作 。8.如申请专利范围第1项所述之金手指及基板反 污染之方法,其中反污染之耐热胶片可用人工或机 器贴合。9.如申请专利范围第1项所述之金手指及 基板反污染之方法,其中前述反污染之耐热胶片系 可因应基板需添加不同介质所需重覆施作,分别制 成不同的电路图孔或针孔,先后经贴合、压平、过 锡(焊锡或蚀刻)、清除、夹起旧薄膜,再换上有新 电路图孔之薄膜,n次重复先前制程。10.如申请专 利范围第1项所述之金手指及基板反污染之方法, 其中前述热胶片系可披覆在金手指及基板上,该耐 热胶片与金手指及基板相互贴合形成隔热保护模, 藉以吸附贴合作用降低电子元件损伤及焊锡余渣 污染。11.如申请专利范围第1项所述之金手指及基 板反污染之方法,其中该区块耐热胶片,提供该金 手指表面分设间隔区块,藉以区块耐热胶片各别披 覆金手指表面之间隔区块,用以分设贴合区隔保护 。12.如申请专利范围第1项所述之金手指及基板反 污染之方法,其中该金手指及基板系具有电子元件 置于耐热胶片与金手指及基板之间,该电子元件所 披覆之耐热胶片为第一层防护耐热胶片,而该第一 层防护耐热胶片之未披覆部份电子元件可设置第 二层防护耐热胶片,以达双层基板及电子元件分层 披覆贴合作用。图式简单说明: 第一图系本发明之耐热胶片流程图(一)。 第二图系本发明之耐热胶片流程图(二)。 第三图系本发明之耐热胶片与金手指及基板贴合 一图。 第四图系本发明之耐热胶片与金手指及基板贴合 二图。 第五图系本发明之耐热胶片与金手指及基板贴合 三图。 第六图系本发明之耐热胶片与金手指及基板贴合 四图。 |
