| 主权项 |
1.一种散热装置,为包含有: 该上主体及下主体间为具有一环状侧壁,其内部为 具有一密闭容室,且于上主体之上侧壁与下主体之 下侧壁对接处为设有连通状凹槽,此凹槽为可填入 焊料于其内,用以将上主体及下主体焊合成为一体 ; 该工作流体为充填于上、下主体之密闭容室内;及 一多孔结构,为设置于上主体及下主体之密闭空间 的内部表面,用以增加热传导的速率及吸附该工作 流体之蒸气使用。2.如申请专利范围第1项所述之 散热装置,其中该上主体及下主体之间所形成之凹 槽为凹设于上主体之上侧壁与下主体之下侧壁相 对抵接之表面处。3.如申请专利范围第1项所述之 散热装置,其中该多孔结构系将一金属粉末烧结于 该上主体及下主体之内部表面,且金属粉末系在真 空或还原气体或惰性气体环境下进行烧结而成。4 .如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该金 属粉末为铜粉、镍粉、银粉及其混合物或合金粉 。5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 多孔结构的厚度为烧结之金属粉末半径的2至10倍 。6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 多孔结构系将该上主体及下主体之内部表面加以 粗糙化所形成。7.如申请专利范围第1项所述之散 热装置,其中该工作流体的充填量系该多孔结构之 孔隙率的0.5至2倍。8.如申请专利范围第1项之散热 装置,其中该密闭空间内部压力系介于100torr至110- 3torr之间。9.如申请专利范围第1项所述之散热装 置,其中该上、下主体一侧边尚设置有一抽真空管 ,且抽真空管一端与该散热装置内部密闭空间相连 通,而另端为呈密封状态。10.如申请专利范围第1 项所述之散热装置,其中该上、下主体一侧边为进 一步设置有一中空管柱,且该中空管柱的二端系与 该散热装置内部密闭空间相连通。11.如申请专利 范围第1项所述之散热装置,其中该上主体及下主 体系以铜、铝或其合金为材质。12.如申请专利范 围第1项所述之散热装置,其中该焊料为银基或铜 基或镍基或锡基之焊料。图式简单说明: 第一图 系为习知散热装置之剖面图。 第二a图 系为本创作较佳具体实施例之剖面图。 第二b图 系为本创作较佳具体实施例之剖面图。 第二c图 系为本创作较佳具体实施例之立体外观 图。 第三a图 系为本创作之另一较佳具体实施例之散 热装置之剖面图。 第三b图 系为本创作之另一较佳具体实施例之散 热装置之立体图。 第四图 系为本创作之第三实施例之立体图。 |
