发明名称 微型电脑之散热结构改良
摘要 一种微型电脑主机之散热结构改良,系应用于包含由主机模组及匣壳所组成之微型电脑主机上,该主机模组中至少于其处理器上设置一散热器,其中,该匣壳系由热传导性佳的材料构成,且其匣壳外表面则设有散热鳍片,并令该匣壳内面与散热器顶面接触,故内部无需增设风扇,即可使工作热能得以藉由散热器传递至匣壳,再利用匣壳外表面之散热鳍片进行散热者。五、(一)、本案代表图为:第___三____图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:1.......主机模组11.......散热器2........匣壳21........散热鳍片22........开口
申请公布号 TW595759 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW092202204 申请日期 2003.02.11
申请人 庆扬资讯股份有限公司 发明人 郑万成
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 罗行 台北市松山区市民大道四段二一三号七楼;侯庆辰 台北市松山区市民大道四段二一三号七楼
主权项 1.一种微型电脑主机之散热结构改良,系应用于包 含由主机模组及匣壳所组成之微型电脑主机上,该 主机模组中至少于其中央处理器上设置一散热器, 而其特征系在于: 该匣壳系由热传导性佳的材料构成,且其匣壳外表 面则设有散热鳍片,并令该匣壳内面与散热器顶面 接触,使工作热能得以藉由散热器传递至匣壳,再 利用匣壳外表面之散热鳍片进行散热者。2.如申 请专利范围第1项所述之微型电脑主机之散热结构 改良,其中,该散热器顶面位置系高于主机模组内 其他元件之高度。3.如申请专利范围第1项所述之 微型电脑主机之散热结构改良,其中,该散热鳍片 系为长薄片状且平行间隔排列于匣壳外表面四周 。图式简单说明: 第一图系为本创作之立体分解图。 第二图系为本创作之匣壳剖视图。 第三图系为本创作之组合剖视图。
地址 台北市内湖区洲子街七十号四楼