| 主权项 |
1.一种光敏性树脂组成物,其包括20至95重量份之(A) 具有醯胺键、氧伸烷基和羧基的树脂,其中该氧伸 烷基系存在于树脂的主链中,5至80重量份之(B)具光 可聚合乙烯系不饱和基的化合物(组份(A)树脂和组 份(B)光可聚合化合物的总和为100重量份),和0.01至 20重量份之(C)光聚合起始剂(以树脂(A)和光可聚合 化合物(B)的总和为100重量份为基础),其中组份(A) 具有如下式(I)所示之化学结构: 其中R1表示由具有含1至6个碳原子之氧伸烷基的二 羧酸去除二个羧基后所得的二价基团;R2表示二胺 基团或二异氰酸酯基团;R3表示从分子里具有至少 二个环氧基的化合物去除二个环氧基之后所得的 基团;R4表示氢原子、如下式所示的基团: (其中R5表示多元羧基单酐的残余基)或如下式所示 的基团: (其中R6是具有1到6个碳原子的伸烷基或单键,而R7 是氢原子或甲基);而n和m每个独立地表示整数1到 100。2.如申请专利范围第1项之光敏性树脂组成物, 其系用于形成光敏性元件中之一层,而该光敏性元 件包含该层和支援该层的载薄膜体。3.如申请专 利范围第1项之光敏性树脂组成物,其系用于形成 光敏性积层板中一层,而该光敏性积层板包含可挠 性印刷电路板用的基材及在基材表面上之该层。4 .如申请专利范围第1项之光敏性树脂组成物,其系 用于形成光敏性积层板中之一层,而该光敏性积层 板包含该层,在该层之一表面上的可挠性印刷电路 板用的基材,和在该层的另一表面上的载体薄膜。 5.如申请专利范围第3项之光敏性树脂组成物,其系 用于一种制造可挠性印刷电路板的方法,该方法包 括以光化射线按影像照射所形成的光敏性积层板, 接着显影,藉此在可挠性印刷电路板用的基材表面 上形成光敏性树脂组成物的图样。6.如申请专利 范围第5项之光敏性树脂组成物,其中该方法另外 包括在显影后以光化射线照射的步骤及后加热步 骤。7.一种制造聚醯胺树脂的方法,其包括将(a)具 一或多个氧伸烷基之二羧酸与(b)二异氰酸酯或二 胺反应,藉此得到聚醯胺中间产物,然后将聚醯胺 中间产物与(c)分子里具有至少二个环氧基树脂的 化合物,藉此获得聚醯胺树脂中间产物,再将聚醯 胺树脂中间产物与(d)多元羧基单酐反应。 |
