| 主权项 |
1.一种制造溅射目标组件之方法,包括以下步骤: a)制造一目标插入件,该目标插入件具有一屈服强 度,一直径,一高度,一平面顶表面,及一锥形后表面 ; b)制造一背板,此背板具有一圆筒形凹槽相当于目 标插入件之直径,圆筒形凹槽具有一深度小于目标 插入件之高度,及一屈服强度低于目标插入件之屈 服强度;及 c)压入目标插入件于背板之圆筒形凹槽中,以联结 目标插入件于背板,形成目标组件,目标组件包含 具有锥形后表面之目标插入件。2.如申请专利范 围第1项所述之方法,其中,锥形后表面之至少50%联 结于背板。3.如申请专利范围第1项所述之方法,包 含额外步骤:维持目标插入件及背板之温度于200℃ 以上至少一小时,以加强目标插入件之锥形后表面 及背板间之联结。4.一种制造溅射目标组件之方 法,包括以下步骤: a)压制一目标插入件成近乎最后形状,该目标插入 件具有一屈服强度,一直径,一高度,一平面顶表面, 及一截头锥形后表面; b)制造一背板,背板具有一圆筒形凹槽相当于目标 插入件之直径,圆筒形凹槽具有一深度小于目标插 入件之高度,及一屈服强度低于目标插入件之屈服 强度;及 c)热压入目标插入件于背板之圆筒形凹槽中,以联 结目标插入件于背板之圆筒形凹槽,形成目标组件 ,目标组件包含具有截头锥形后表面之目标插入件 。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中,圆筒 形凹槽具有一容积,及目标插入件具有一体积;及 圆筒形凹槽具有容积在目标插入件之体积之90及 120%之间。6.如申请专利范围第4项所述之方法,其 中,,圆筒形凹槽具有一容积,及目标插入件具有一 体积;及圆筒形凹槽具有容积约等于目标插入件之 体积。7.一种溅射目标组件,包含: 一圆柱形背板,圆柱形背板具有一平面形前表面, 及一凹槽在前表面内;及 一目标插入件,联结于背板上,在背板之凹槽内,目 标插入件具有一平面形前表面及一后表面,后表面 具有其表面积之至少约50%为圆锥形,及后表面联结 于背板,以固定目标插入件于背板上,并形成目标 组件。8.如申请专利范围第7项所述之溅射目标组 件,其中,凹槽具有一形状符合目标插入件之形状 。9.如申请专利范围第7项所述之溅射目标组件,其 中,目标插入件及背板间之反应产物联结目标插入 件于背板。10.如申请专利范围第7项所述之溅射目 标组件,其中,锥形介面联结目标插入件于背板。 图式简单说明: 图1为概要图,显示用以压入锥形目标插入件于背 板上之方法。 图2为标准圆形目标组件之概要断面图。 图3A为一圆形截头锥目标埋置于圆形背板中之概 要顶视图。 图3B为沿线1-1上所收之图3A之目标之概要断面图。 图4为埋置于圆形背板中之圆锥形目标之概要断面 图。主要元件对照表10目标插入件12后表面12锥形 插入件20背板22凹槽30目标/背板组件40目标组件42 圆形目标56锥形介面66锥形联结介面。 |
