| 主权项 |
1.一种具有50或更小之萧式A(Shore A)硬度之聚合物 凝胶组合物,其包含: (a)0.5至200重量份之一种含衍生自乙烯基取代之芳 香碳氢化合物、R1R2乙烯、烷基乙烯基醚、马来醯 亚胺及氢化之共轭二烯烃中二个或更多嵌段之聚 合物,及 (b)0.1至300重量份之疏水性填料,限制条件为当选择 马来醯亚胺时,马来酸之聚伸烷基酯及接枝剂亦含 于聚合物凝胶组合物中。2.一种具有20或更小之萧 式A硬度之聚合物凝胶组合物,其包含: (a)0.5至200重量份之一种具有一个或更多乙烯基取 代之芳香碳氢化合物、R1R2乙烯、烷基乙烯基醚中 之嵌段及至少一个含马来醯亚胺-提供单元之额外 嵌段之共聚合物, (b)0.1至300重量份之具有以烷基或烷氧基取代之表 面羟基之含氧或含矽之填料, (c)一种马来酸之聚伸烷基酯,及 (d)一种接枝剂。3.一种组合物,其包含: (a)0.5至200重量份之一种具有二个或更多衍生自乙 烯基取代之芳香碳氢化合物之嵌段及一个或更多 衍生自共轭二烯烃之嵌段之聚合物, (b)介于10及50重量%之间的一种增量剂,及 (c)0.1至300重量份之疏水性填料。4.如申请专利范 围第1项之组合物,其进一步包括10至50重量百分比 间之增量剂。5.如申请专利范围第2项之组合物,其 进一步包括一种增量剂。6.如申请专利范围第1至2 项及第4至5项中任一项之组合物,其中该乙烯基取 代之芳香碳氢化合物为苯乙烯。7.如申请专利范 围第1至2项及第4至5项中任一项之组合物,其中该R1 R2乙烯为异丁烯。8.如申请专利范围第1至2项及第4 至5项中任一项之组合物,其中该烷基乙烯基醚为 甲基乙烯基醚。9.如申请专利范围第1至2项及第4 至5项中任一项之组合物,其中该含马来醯亚胺为 马来酸酐与单-一级胺之反应产物。10.如申请专利 范围第1至2项及第4至5项中任一项之组合物,其中 该接枝剂为二胺。11.如申请专利范围第1至3项及 第4至5项中任一项之组合物,其中该疏水性填料包 含经疏水性处理之含氧或含矽填料中至少之一,如 经疏水性处理之燻过的二氧化矽、经疏水性处理 之胶体二氧化矽、经疏水性处理之沉淀的二氧化 矽、经疏水性处理之白土。12.如申请专利范围第1 至3项及第4至5项中任一项之组合物,其中该疏水性 填料为以矽化合物处理之燻过的二氧化矽,俾转化 表面矽烷醇基团为疏水性表面基团。图式简单说 明: 图1为实例2之经填充的蜈蚣聚合物及实例1之未经 填充的蜈蚣聚合物之tan对温度图。 图2为实例2之经填充的聚合物及实例1之未经填充 的蜈蚣聚合物于10Hz及40℃下之tan对应变图。 图3为实例4(未经填充)及实例5及6(未经填充)于10Hz 及1.5%应变下之tan对温度图。 图4为实例4(未经填充)及实例5及6(未经填充)于10Hz 及40℃下之tan对应变图。 |
