| 主权项 |
1.一种热硬化性树脂组成物,其特征为含有20℃下 的贮藏弹性率为1,000 MPa以下,20℃下的拉伸为10%以 上的热硬化性树脂作为结合剂,对100重量份之此结 合剂而言含有100-2000重量份之无机填充剂所成, 其中结合剂以热硬化性聚矽氧聚合物为主成分。2 .如申请专利范围第1项之热硬化性树脂组成物,其 中以含有热硬化性聚矽氧油作为热硬化性聚矽氧 聚合物。3.如申请专利范围第1或2项之热硬化性树 脂组成物,其中以下述一般式(I)所示的化合物作为 热硬化性聚矽氧聚合物: (式中,R1为一价的烃基、R2为有机官能基、R3为一 价的烃基或苯基、R4为一价的烃基或有机官能基, 复数个的R1为相同或相异均可,R2为复数个时为相 同或相异均可,R3为复数个时为相同或相异均可,2 个的R4可相同或相异,1,m,n为1以上的整数)。4.如申 请专利范围第1或2项之热硬化性树脂组成物,其中 热硬化性聚矽氧聚合物系为三次元交联的聚矽氧 聚合物,且与无机填充剂表面的羟基反应的的官能 基及热硬化性官能基各含有1个以上聚矽氧聚合物 。5.如申请专利范围第1或2项之热硬化性树脂组成 物,其中结合剂成分中以三次元交联的聚矽氧聚合 物作为改质无机填充剂的表面改质剂,含有未具有 硬化性官能基的聚矽氧聚合物或矽烷系、酸酯 系或铝酸系的偶合剂。6.如申请专利范围第1或2项 之热硬化性树脂组成物,其中结合剂成分中含有两 末端甲矽烷基改性弹性物。7.一种树脂薄膜,其特 征为由申请专利范围第1项至第6项中任一项之热 硬化性树脂组成物所形成的薄膜。8.一种树脂薄 膜,其特征系以20℃下的贮藏弹性率为1,000 MPa以下, 20℃的拉伸为10%以上的热硬化性树脂所成的结合 剂,结合无机填充剂所成。9.一种硬化物及树脂薄 膜,其特征系以20℃下的贮藏弹性率为1,000 MPa以下, 20℃下的拉伸为10%以上的热硬化性树脂所成的结 合剂,结合无机填充剂,其20℃下的弹性率为10 Gpa以 下。10.一种硬化物及树脂薄膜,其特征系以20℃下 的贮藏弹性率为1,000 MPa以下,20℃下的拉伸为10%以 上的热硬化性树脂所成的结合剂,结合无机填充剂 ,其硬化后的20℃下的热膨胀系数为100 ppm/K以下。 11.一种硬化物及树脂薄膜,其特征系以含有20℃下 的贮藏弹性率为1,000 MPa以上的热硬化性树脂作为 结合剂,对100重量份的此结合剂而言,含有100~2,000 重量份的无机填充剂之组成物所成,其硬化后的20 ℃下的弹性率为10 Gpa以下。12.一种硬化物及树脂 薄膜,其特征系以含有20℃下之的贮藏弹性率为1, 000 MPa以上的热硬化性树脂作为结合剂,对100重量 份的此结合剂而言,含有100~2,000重量份的无机填充 剂之组成物所成,其硬化后的20℃下的热膨胀系数 为100 ppm/K以下。 |
