| 主权项 |
1.一种薄膜形成矽酮树脂组合物,包含一种以包含 加热下列物质之步骤的方法获得之反应产物: (A)100重量份之以包含下列组份进行平衡反应而获 得之烷氧基矽基官能的有机聚矽氧烷:(A1)聚二有 机矽氧烷及(A2)烷基聚矽酸盐,在(A3)平衡聚合触媒 的存在下; (B)5至500重量份之胶体氧化矽、氧化铝、氧化锑、 氧化钛或氧化锆;及 (C)0.1至30重量份之水。2.一种薄膜形成矽酮树脂组 合物,包含一种以包含加热下列物质之步骤的方法 获得之反应产物: (A)100重量份之以包含下列组份进行平衡反应而获 得之烷氧基矽基官能约有机聚矽氧烷:(A1)聚二有 机矽氧烷及(A2)烷基聚矽酸盐,在(A3)平衡聚合触媒 的存在下; (B)5至500重量份之胶体氧化矽、氧化铝、氧化锑、 氧化钛或氧化锆; (C)0.1至30重量份之水;及 (D)有通式RmSi(OR2)4-m之0.1至100重量份的烷氧基矽烷, 其中各R是经取代或未经取代的C1至C10的单价烃基 团,各R2为C1至C10的烷基团,且m为0至3。3.根据申请 专利范围第1或2项之薄膜形成矽酮树脂组合物,其 中烷氧基矽基官能的有机聚矽氧烷(A)系以包含下 列组份进行平衡反应而获得:(A1)聚二有机矽氧烷 及(A2)烷基聚矽酸盐,在(A3)触媒的存在下,及(A4)有 通式R1SiRn(OR2)3-n之官能性烷氧基矽烷,其中各R是经 取代或未经取代的C1至C10的单价烃基团,R1是具有 脂族不饱和键结的C1至C10单价有机基团,各R2为C1至 C10的烷基团,且n为0至2。4.根据申请专利范围第1或 2项之任一项的薄膜形成矽酮树脂组合物,其中组 份(A)之烷氧基矽基官能的有机聚矽氧烷包含不大 于1重量%的环状二有机矽氧烷四聚物。5.根据申请 专利范围第1或2项之任一项的薄膜形成矽酮树脂 组合物,其中组份(B)被水分散或在水溶性的有机溶 剂中。6.根据申请专利范围第1或2项之任一项的薄 膜形成矽酮树脂组合物,并且进一步包含(F):每100 重量份之组份(A)及组份(B)共有从0.1至10重量份的 矽烷偶合剂。7.一种可固化之薄膜形成矽酮树脂 组合物,包含一种以包含加热下列物质之步骤的方 法获得之反应产物: (A)100重量份之以包含下列组份进行平衡反应而获 得之烷氧基矽基官能的有机聚矽氧烷:(A1)聚二有 机矽氧烷及(A2)烷基聚矽酸盐,在(A3)平衡聚合触媒 的存在下; (B)每100重量份之组份(A)中有5至500重量份之胶体氧 化矽、氧化铝、氧化锑、氧化钛或氧化锆;及 (C)每100重量份之组份(A)中有0.1至30重量份之水;和 (E)每100重量份之组份(A)及组份(B)共有从0.1至10重 量份的结合反应触媒。8.一种可固化之薄膜形成 矽酮树脂组合物,包含一种以包含加热下列物质之 步骤的方法获得之反应产物: (A)100重量份之以包含下列组份进行平衡反应而获 得之烷氧基矽基官能的有机聚矽氧烷:(A1)聚二有 机矽氧烷及(A2)烷基聚矽酸盐,在(A3)平衡聚合触媒 的存在下; (B)每100重量份之组份(A)中有5至500重量份之胶体氧 化矽、氧化铝、氧化锑、氧化钛或氧化锆; (C)每100重量份之组份(A)中有0.1至30重量份之水;和 (D)每100重量份之组份(A)中有通式RmSi(OR2)4-m之0.1至 100重量份的烷氧基矽烷,其中各R是经取代或未经 取代的C1至C10的单价烃基团,各R2为C1至C10的烷基团 ,且m为0至3;及 (E)每100重量份之组份(A)及组份(B)共有从0.1至10重 量份的缩合反应触媒。9.根据申请专利范围第7或8 项之可固化薄膜形成矽酮树脂组合物,其中烷氧基 矽基官能的有机聚矽氧烷(A)系以包含下列组份进 行平衡反应而获得:(A1)聚二有机矽氧烷及(A2)烷基 聚矽酸盐,在(A3)触媒的存在下,及(A4)有通式R1SiRn(OR 2)3-n之官能性烷氧基矽烷,其中各R是经取代或未经 取代的C1至C10的单价烃基团,R1是具有脂族不饱和 键结的C1至C10单价有机基团,各R2为C1至C10的烷基团 ,且n为0至2。10.根据申请专利范围第7或8项之任一 项的可固化薄膜形成矽酮树脂组合物,其中烷氧基 矽基官能的有机聚矽氧烷(A)包含不大于1重量%的 环状二有机矽氧烷四聚物。11.根据申请专利范围 第7或8项之任一项的可固化薄膜形成矽酮树脂组 合物,其中组份(B)被水分散或在水溶性的有机溶剂 中。12.根据申请专利范围第7或8项之任一项的可 固化薄膜形成矽酮树脂组合物,并且进一步包含(F) :每100重量份之组份(A)及组份(B)共有从0.1至10重量 份的矽烷偶合剂。 |
