黏着剂组合物

摘要

在此揭示者为一种改进的环氧树脂为主的黏着剂组合物，彼尤其适用于制备作为具弹性的印刷电路板之基片而彼系作为绝缘塑胶树脂膜与金属箔如铜的层压制件，亦可用于制备覆盖层膜而在具弹性的印刷电路板之中用以保护金属箔电路图样。此黏着剂组合物系呈均匀的掺合物而其中包含，(a)环氧树脂，(b)由羧基基团改良的丙烯酸橡胶而带有特定的在羧基基团含量，(c)环氧树脂之硬化剂如芳香族胺化合物及(d)硬化促进剂，各有特定的重量比例。

主权项

1.一种呈均匀掺合物之黏着剂组合物,包含: (a)100重量份的环氧树脂,其在分子中具有至少二个 环氧基团; (b)40至200重量份的羧基基团改良的丙烯酸系橡胶, 其中羧基基团之含量在介于0.05至2重量%; (c)5至20重量份的该环氧树脂用硬化剂,此硬化剂为 芳香族胺化合物;及 (d)0.1至5重量份的硬化促进剂,其系选自四苯基硼 为主之酸的三级胺盐、硼氟化物化合物及金属辛 酸盐。2.如申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其 中在作为成分(b)的羧基基团改良的丙烯酸系橡胶 中羧基基团之含量系介于0.05至1.8重量%。3.如申请 专利范围第1项之黏着剂组合物,其中作为成分(b) 的羧基基团改良的丙烯酸系橡胶之用量以100重量 份的环氧树脂成分(a)计在介于50至140重量份。4.如 申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其中作为成 分(d)的硬化促进剂用量以100重量份的环氧树脂成 分(a)计系介于0.5至2.5重量份。5.一种覆盖层膜,其 为积层片材料,包含电气绝缘基片及附着至此基片 一表面的可离型纸片,其间则有一层如申请专利范 围第1项定义的黏着剂组合物。6.一种可挠性印刷 电路板用之基片,其为层压片材料,包含电气绝缘 可挠性膜及金属箔,此金属箔系胶黏至该电气绝缘 可挠性膜之一表面,其间则有一层如申请专利范围 第1项定义的黏着剂组合物的硬化层。