发明名称 导电性聚矽氧橡胶组成物
摘要 ﹝解决手段﹞含有(A)下述平均组成式(1)R1nSiO(4-n)/2 …(1)(式中,R1为相同或异种之末取代或经取代一价烃基,n为1.98~2.02之正数)所小,且具有至少2个脂族不饱和基之有机基聚矽氧烷100重量份(B)无机粒子或有机树脂粒子所构成之基材粒子表面为以金属镀层所覆被而成之导电化粒子 90~800重量份(C)硬化剂 令上述(A)成分可硬化之量所构成为其特征之导电性聚矽氧橡胶组成物。﹝效果﹞本发明之导电性聚矽氧橡胶组成物,为令基材粒子进行镀金属所得之导电性粒子配合于聚矽氧橡胶中,使得分散性优,又将该组成物硬化所得之聚矽氧橡胶为体积电阻率之低电阻,安定性优良。﹝选择图﹞无
申请公布号 TW593545 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW089113043 申请日期 2000.06.30
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 福岛基夫;中村勉;饭野干夫
分类号 C08L83/04;H01B1/22 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种导电性聚矽氧橡胶组成物,其特征为含有(A) 下述平均组成式(1) R1nSiO(4-n)/2 …(1) (式中,R1为相同或不同之未取代或经取代一价烃基 ,n为1.98~2.02之正数)所示,且具有至少2个脂族不饱 和基之有机基聚矽氧烷:100重量份 (B)无机粒子或有机树脂粒子所构成之基材粒子表 面隔着矽化物层,再以金属镀层被覆所成之导电化 粒子:90~800重量份 (C)硬化剂:可使上述(A)成分产生硬化的量所构成。 2.如申请专利范围第1项之导电性聚矽氧橡胶组成 物,其中(B)成分为于基材粒子上具有透过镍层形成 金属构造之导电性粒子。3.如申请专利范围第1或2 项之导电性聚矽氧橡胶组成物,其中(B)成分之基材 粒子为矽石。4.如申请专利范围第1或2项之导电性 聚矽氧橡胶组成物,其中(B)成分之比表面积为1m2/g 以下。5.如申请专利范围第1或2项之导电性聚矽氧 橡胶组成物,其中(B)成分于组成物全体中所占之体 积分率为25~75%。
地址 日本