| 主权项 |
1.一种热固性树脂组成物,其包括(I)环氧树脂与不 饱和脂族酸的加合物,(Ⅱ)(甲基)丙烯酸酯,(Ⅲ)自 由基聚合起始剂,(Ⅳ)可结晶的环氧树脂,及(Ⅴ)潜 性固化剂,该组成物能够在温度范围介于100℃及150 ℃间初级固化,及在温度范围介于150℃及200℃间二 次固化,其中该组成物包括100重量份的成分(I),50~ 300重量份的成分(Ⅱ),5~20重量份的成分(Ⅲ),50~200重 量份的成分(Ⅳ)和5~30重量份的成分(Ⅴ)。2.如申请 专利范围第1项之组成物,其中该成分(I)为一具有 在130到400,较佳者150到250范围内的环氧价之环氧树 脂。3.如申请专利范围第2项之组成物,其中该环氧 树脂系选自下列之中者:多官能型的酚,具有骨架 的环氧树脂,环氧丙基胺型环氧树脂,具有三骨架 的环氧树脂,环氧丙基酯型环氧树脂及脂环型环氧 树脂。4.如申请专利范围第1项之组成物,其中该成 分(Ⅱ)包括(甲基)丙烯酸与羟基化合物的酯。5.如 申请专利范围第1项之组成物,其中该成分(Ⅲ)包括 初级固化反应所用起始剂,并具有高于该可结晶的 环氧树脂(Ⅳ)所具熔点且低于二次固化反应起始 温度之自由基聚合起始温度。6.如申请专利范围 第5项之组成物,其中该成分(Ⅲ)具有在60到150℃,较 佳者90到120℃范围内的自由基聚合温度。7.如申请 专利范围第1项之组成物,其中该成分(Ⅲ)包括一衍 生自不饱和脂族酸的不饱和键,其比环氧基更优先 参与该初级固化反应。8.如申请专利范围第1项之 组成物,其中成分(Ⅳ)具有一介在周温与该初级固 化反应起始温度之间的熔点。9.如申请专利范围 第8项之组成物,其中该成分(Ⅳ)的熔点系在80到110 ℃,较佳者90到105℃的范围内。10.如申请专利范围 第8项之组成物,其中当该成分(Ⅳ)在其熔点之上时 的黏度为低于50mPa。11.如申请专利范围第1项之组 成物,其中该成分(Ⅳ)只微溶于整体的该热固性树 脂组成物之中。12.如申请专利范围第1项之组成物 ,其中该成分(Ⅴ)包括供二次固化反应用之潜性固 化剂,且具有高于该初级固化反应起始温度之固化 反应起始温度。13.如申请专利范围第12项之组成 物,其中该成分(Ⅴ)具有在150到220℃,较佳者170到200 ℃范围内之固化起始温度。14.如申请专利范围第1 项之组成物,其中该组成物含有选自下列之中的添 加剂:填充料,有机-无机着色剂,难燃剂及消泡剂。 15.如申请专利范围第1项之组成物,其包括100重量 份的成分(I),150~250重量份的成分(Ⅱ),8~15重量份的 成分(Ⅲ),60~120重量份的成分(Ⅳ)和10~20重量份的成 分(Ⅴ)。图式简单说明: 第1图为在导电体电路之间的凹陷已根据本发明予 以平滑化所得印刷线路板之横断面图。 第2图为通孔的凹陷已根据本发明予以平滑化所得 多层印刷线路板之横断面图。 第3图为施加热固性树脂组成物后的印刷线路板之 横断面图。 第4图为表面经磨光后的印刷线路板之横断面图。 第5图为多层印刷线路板所用包铜基板之横断面图 。 第6图为表面经磨光后的多层印刷线路板所用包铜 基板之横断面图。 第7图为已直接积层上一顶涂层的印刷线路板之横 断面图。 第8图为没有顶涂层的印刷线路板之横断面图。 |
