| 主权项 |
1.一种制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其系 以含不饱和键的感光单体来取代以往惯用的有机 溶剂以达到稀释作用,其包括下列步骤: 起始步骤:将环氧树脂为主体与不饱和酸于适当温 度下进行开环缩合反应一段时间,此时可适度地加 入含不饱和键之感光单体作为稀释之用; 中间步骤:将上述步骤所反应之反应混合物与多元 酸酐及适当的含不饱和键之感光单体于适当温度 下反应一段时间; 最终步骤:经由中间步骤所反应而得之感光树脂, 再加入适量的光起始剂、硬化剂、无机填充物、 色料、消泡剂及流变助剂后而得到该无溶剂感光 热硬化型油墨。2.如申请专利范围第1项所述制造 无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其中该含不饱和 键之感光单体系至少包含:聚乙二醇二丙烯酸酯、 二丙烯酸酯、三丙烯酸三甲醇基丙烷、三乙二醇 二丙烯酸脂、三丙稀乙二醇二丙烯酸酯及其他之 不饱和感光单体其中之一。3.如申请专利范围第1 项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其中 该环氧树脂树脂至少包含:双苯酚A环氧树脂、双 苯酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甲酚环氧树脂 及其他杂环类环氧树脂其中之一。4.如申请专利 范围第1项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方 法,其中该环氧树脂系为粉末状。5.如申请专利范 围第1项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法 ,其中该环氧树脂系为微溶性粉末状。6.如申请专 利范围第1项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之 方法,其中该不饱和酸系至少包含:丙烯酸、甲基 丙烯酸及巴豆酸其中之一。7.如申请专利范围第1 项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其中 该多元酸酐系至少包含:四氢邻苯二甲酐、顺丁烯 二酸酐、琥珀酸酐及邻苯二甲酐其中之一。8.如 申请专利范围第1项所述制造无溶剂感光热硬化型 油墨之方法,其中该光起始剂系至少包含:2-甲基-1- [4-(甲基硫)苯基]-2-吗福丙酮及2-异丙基塞吨酮 其中之一。9.如申请专利范围第1项所述制造无溶 剂感光热硬化型油墨之方法,其中该无机填充物系 用以调节电气绝缘性、耐酸性、流变性等物理特 性。10.如申请专利范围第1项所述制造无溶剂感光 热硬化型油墨之方法,其中该无机填充物系为二氧 化矽、硫酸钡、石英粉及云母粉其中之一。11.如 申请专利范围第1项所述制造无溶剂感光热硬化型 油墨之方法,其中该消泡剂及流变助剂系用以达到 所需要油墨的加工特性12.如申请专利范围第1项所 述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其中该起 始步骤所需时间为24-96小时,反应所需之温度为80- 110℃。13.如申请专利范围第1项所述制造无溶剂感 光热硬化型油墨之方法,其中该中间步骤所需时间 为6-24小时,反应温度为80-110℃。14.如申请专利范 围第1项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法 ,其中该含不饱和键之感光单体的添加量,相对于 环氧树脂为50-150重量份。15.如申请专利范围第1项 所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其中该 不饱和酸的添加量,相对于该环氧树脂成分组成量 为100重量份时,为25-40重量份。16.如申请专利范围 第1项所述制造无溶剂感光热硬化型油墨之方法, 其中该多元酸酐的添加量,相对于该环氧树脂成分 组成量为100重量份时,为30-50重量份。17.一种使用 无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其中该油墨系作 为防焊绿漆及塞孔油墨来使用,如此可使塞孔及防 焊制程合而为一。18.如申请专利范围第17项所述 使用无溶剂感光热硬化型油墨之方法,其进一步包 含投影式紫外线曝光及水性硷液显影步骤,其可省 略预烘制程、简化制程并提升良率。图式简单说 明: 第一图所显示为习知印刷电路板之凿孔通孔结构 示意图 第二图所显示为应用习知塞孔油墨之凹陷图 第三图所显示为应用本发明之油墨于硬化后之图 第四图所显示为应用习知塞孔油墨所产生之垂流 现象 第五图所显示为本发明之无溶剂感光热硬化型油 墨之制造流程图 |
