发明名称 IC卡用热可塑性树脂组成物
摘要 [课题] 提供于表皮材料及电路基材之间中介存在叠层之成形体中,接黏强度高、且压纹加工性优良的热可塑性树脂组成物。[解决手段] 含有环己烷二甲醇做为多元醇成分之饱和共聚酯树脂及下述一般式所示之化合物做为聚胺成分之共聚聚醯胺树脂所构成的IC卡用热可塑性树脂组成物。(于上式中,R为氢或碳数1~4个之烷基,4个R可为彼此相同或相异,Z为氢或NH2R',R'为碳数1~4个之伸烷基)
申请公布号 TW593535 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW091134754 申请日期 2002.11.29
申请人 东亚合成股份有限公司 发明人 今堀 诚;高桥伸
分类号 C08L67/02;C08L77/06 主分类号 C08L67/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种IC卡用热可塑性树脂组成物,其特征为含有 环己烷二甲醇做为多元醇单位的饱和共聚聚酯树 脂及下述一般式所示之化合物做为聚胺单位的共 聚聚醯胺树脂 (于上式中,R为氢或碳数1~4个之烷基,4个R可为彼此 相同或相异,Z为氢或NH2R',R'为碳数1~4个之伸烷基) 。2.如申请专利范围第1项之IC卡用热可塑性树脂 组成物,其中多元醇单位中之环己烷二甲醇之比例 为20~80莫耳%,聚胺单位中之上述一般式所示化合物 之比例为20~60莫耳%。3.如申请专利范围第1或2项之 IC卡用热可塑性树脂组成物,其中成形体于25℃下 之贮藏弹性率为5108Pa以上。
地址 日本