印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物形成之膜片以及使用该膜片之印刷线路基板的穿孔方法

摘要

本发明系提供一种在印刷线路基板穿孔时，加工位置精确度或电镀回旋性优异的印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、以及使用该组合物的穿孔用膜片、使用该膜片之印刷线路基板的穿孔方法。包含水溶性高分子(A)、与含有以下述一般式(1)所示的化合物之高分子化合物(B)作为共聚成分之印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物所形成的穿孔用膜片、以及使用该穿孔用膜片之印刷线路基板的穿孔方法。(此处R为氢或甲基、n为10~22的整数。)

主权项

1.一种印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物, 包括:择自聚乙烯醇系树脂与聚亚烷基乙二醇所组 成族群之一种水溶性高分子(A)30~90重量%、与含有 以下述一般式(1)所示的化合物之高分子化合物(B) 10~70重量%作为共聚成分; (此处R为氢或甲基、n为10~22的整数)。2.如申请专 利范围第1项所述的印刷线路基板穿孔用水分散性 树脂组合物,其中聚乙烯醇系树脂的皂化度为65莫 耳%以上且4重量%水溶液的黏度于20℃为2.5~100mPa.s 。3.一种印刷线路基板穿孔用膜片,此系由申请专 利范围第1项所述的组合物所构成。4.一种印刷线 路基板穿孔用膜片,其特征在于:将申请专利范围 第1项所述的组合物层压于基材上。5.一种印刷线 路基板的穿孔方法,其特征在于:将申请专利范围 第3或第4项所述的膜片配置于印刷线路基板上,以 钻孔机将基板穿孔。6.一种印刷线路基板的穿孔 方法,其特征在于:使该基材面与印刷线路基板面 相结合般地配置着如申请专利范围第4项所述的膜 片,以钻孔机将基板穿孔。