发明名称 ENHANCED CHIP SCALE PACKAGE FOR FLIP CHIPS
摘要
申请公布号 SG104279(A1) 申请公布日期 2004.06.21
申请号 SG20010006785 申请日期 2001.11.02
申请人 INSTITUTE OF MICROELECTRONICS;ADVANCED MICRO DEVICES (S) PTE LTD;AGILENT TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE LTD;AMKOR TECHNOLOGY INC;DELPHI AUTOMOTIVE SYSTEMS SINGAPORE PTE LTD;INFINEON TECHNOLOGIES (ASIA PACIFIC) PTE LTD;LUCENT TECHNOLOGIES MICROELECTRONICS PTE LTD;MOTOROLA ELECTRONICS PTE LTD;PHILIPS ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD;SINGAPORE TECHNOLOGIES ASSEMBLY TEST SERVICES LTD 发明人 YEO YONG KEE;DAMARUGANATH PINJALA;MAHADEVAN KIYER
分类号 H01L23/367;H01L23/498;H01L23/66;(IPC1-7):H01L23/055 主分类号 H01L23/367
代理机构 代理人
主权项
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