| 发明名称 |
THERMAL MECHANICAL PLANARIZATION IN INTEGRATED CIRCUITS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG104309(A1) |
申请公布日期 |
2004.06.21 |
| 申请号 |
SG20020002078 |
申请日期 |
2002.04.09 |
| 申请人 |
CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, LTD |
发明人 |
LUP SAN LEONG |
| 分类号 |
H01L21/768;B24B1/00;B24B37/04;H01L21/302;H01L21/31;(IPC1-7):B24B37/04;H01L21/310;H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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