| 发明名称 |
Methods for polishing and/or cleaning copper interconnects and/or film and compositions therefor |
| 摘要 |
The present invention provides methods of polishing and/or cleaning copper interconnects using sulfonic acid compositions.
|
| 申请公布号 |
US2004112759(A1) |
申请公布日期 |
2004.06.17 |
| 申请号 |
US20020320254 |
申请日期 |
2002.12.16 |
| 申请人 |
ZAZZERA LAWRENCE A.;PARENT MICHAEL J.;LAMANNA WILLIAM M.;KESARI SUSRUT |
发明人 |
ZAZZERA LAWRENCE A.;PARENT MICHAEL J.;LAMANNA WILLIAM M.;KESARI SUSRUT |
| 分类号 |
C09G1/02;C11D1/00;C11D3/34;C11D11/00;C23F3/06;C23G1/10;H01L21/02;H01L21/288;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):B23H5/00 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
