Elektronisches Bauteil mit gestapelten Halbleiterchips in paralleler Anordnung und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit einem Chipstapel (2), wobei der Chipstapel (2) einen ersten Halbleiterchip (3), einen zweiten Halbleiterchip (4) und eine Vielzahl dazwischen angeordneter Flachleiter (5) mit einem die Halbleiterchips tragenden Mittenabschnitt (7) aufweist. Erste Bondverbindungen (12) verbinden den ersten Halbleiterchip (3) und zweite Bondverbindungen (13) verbinden den zweiten Halbleiterchip (4) mit Innenabschnitten (6) bzw. Übergangsabschnitten (8) der Flachleiter (5), die mit Außenabschnitten (9) aus einem Gehäuse (15) herausragen.