发明名称 | 转接器之组装结构 | ||
摘要 | 本案系为一种转接器之组装结构,其包括:一印刷电路板,其系具有复数个接触点;一第一绝缘壳体;一第二绝缘壳体,其系与该第一绝缘壳体相组合,且具有一容置空间以放置该印刷电路板;一插头,其系设置于该第一绝缘壳体上,且具有复数个导电端子与金属延伸片,其中每一导电端子与一对应之金属延伸片相连接。藉此,当该第一绝缘壳体、该第二绝缘壳体与该印刷电路板相组合时,该金属延伸片俾与该印刷电路板之该接触点相导接,进而使该导电端子与该印刷电路板相导通。 | ||
申请公布号 | TW200410267 | 申请公布日期 | 2004.06.16 |
申请号 | TW091135748 | 申请日期 | 2002.12.10 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 陈俊呈 |
分类号 | H01F27/06 | 主分类号 | H01F27/06 |
代理机构 | 代理人 | 王丽茹;曾国轩 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路一八六号九楼 |