发明名称 转接器之组装结构
摘要 本案系为一种转接器之组装结构,其包括:一印刷电路板,其系具有复数个接触点;一第一绝缘壳体;一第二绝缘壳体,其系与该第一绝缘壳体相组合,且具有一容置空间以放置该印刷电路板;一插头,其系设置于该第一绝缘壳体上,且具有复数个导电端子与金属延伸片,其中每一导电端子与一对应之金属延伸片相连接。藉此,当该第一绝缘壳体、该第二绝缘壳体与该印刷电路板相组合时,该金属延伸片俾与该印刷电路板之该接触点相导接,进而使该导电端子与该印刷电路板相导通。
申请公布号 TW200410267 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW091135748 申请日期 2002.12.10
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 陈俊呈
分类号 H01F27/06 主分类号 H01F27/06
代理机构 代理人 王丽茹;曾国轩
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路一八六号九楼