| 摘要 |
针对迷你环境方式的半导体制造装置，防止半导体制造装置的开口部与密闭容器的晶圆的出入口的间隙侵入外气，灰尘附着在前述密闭容器内的晶圆。阻断在晶圆73出入的密闭容器71的出入口74和于安装在半导体制造装置76的前面板77的装料部78的开口部98间的间隙96侵入密闭容器的外气，从利用送气管3与空气供给装置2一起连结之具备有方形框状连结圆筒状过滤器10的过滤手段6a的清净空气喷出装置1喷出清净空气而形成空气屏蔽，藉此将密闭容器71的盖75向着半导体制造装置76内侧打开时，阻断通过密闭容器710出入口74和安装在半导体制造装置的装料部78的开口部98间的间隙96侵入密闭容器71的外气。 |
