发明名称 光罩、光罩之制造方法及电子零件之制造方法
摘要 本发明之光罩包含基板、选择地形成于基板上之半透明膜及选择地形成于半透明膜上的遮光膜,设基板、半透明膜及遮光膜的各个杨氏系数(MPa)为E0、E1及E2,设各个的厚度(m)为d0、d1及d2,设半透明膜及遮光膜于室温之各个内部应力(MPa)为s1及s2,设未形成遮光膜之区域之半透明膜的覆盖率为h,设系数k1至k4各个为k1=1.3×10^-8、k2=-9.5×10^-2、k3=6.0×10^-7、k4=-5.2×10^-2,则满足以下条件:∣1/E0.d0{h(k1.s1/E1.d1+k2)+(k3.s1/E1.d1+k4)}∣≦1.4×10@#-4(m^-1)。
申请公布号 TW200410295 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW092118343 申请日期 2003.07.04
申请人 东芝股份有限公司 发明人 伊藤祥代;伊藤正光;莲沼正彦
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本