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经营范围
发明名称
多层印刷电路板
摘要
一种多层印刷电路板,系于基板上依序形成导体电路与树脂绝缘层,又于最外层形成有防焊剂层;其特征在于,前述防焊剂层系含有环氧树脂,该环氧树脂系含有P原子。
申请公布号
TW200410606
申请公布日期
2004.06.16
申请号
TW093103129
申请日期
2000.08.11
申请人
IBIDEN股份有限公司
发明人
锺晖;岛田宪一;豊田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆
分类号
H05K1/00
主分类号
H05K1/00
代理机构
代理人
林镒珠
主权项
地址
日本
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