发明名称 多层印刷电路板
摘要 一种多层印刷电路板,系于基板上依序形成导体电路与树脂绝缘层,又于最外层形成有防焊剂层;其特征在于,前述防焊剂层系含有环氧树脂,该环氧树脂系含有P原子。
申请公布号 TW200410606 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW093103129 申请日期 2000.08.11
申请人 IBIDEN股份有限公司 发明人 锺晖;岛田宪一;豊田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本