微连接器的结构与制作方法

摘要

一般电的连接器主要由数根金属导电端及绝缘外壳所构成，以现有技术所能制作出的连接器受到材料的影响而使得体积较为庞大、且易受外界环境所干扰。今本发明「微连接器的结构与制作方法」，系采用半导体制程将连接器微小化且连接密度高的一种技术，系将矽基板以蚀刻的方式制作V型电通道并在通道内成长一层奈米结构层，可将连接器微小化并可藉由奈米结构层增加电信号传输的稳定性。