| 摘要 |
一种后阶段贯孔离散式电路元件之制作方法，其步骤包含有(a)在第一及第二基板之第一表面上形成矩阵复数个的元件晶粒面导电线路，并在第一及第二基板之第二表面上形成完全覆盖之导电层；(b)在第一表面之每一晶粒导电线路之上各定置元件晶粒，并将晶粒之第一电极电性地连结至晶粒对应之导电线路；(c)将第二基板覆盖于定置有元件晶粒之第一基板上，其中第二基板之矩阵的导电线路各对应地电性连结其对应元件晶粒反对于第一电极之第二电极；(d)于第一及第二基板之间的空间内填充以电性绝缘物质，以水气密地完全包覆元件晶粒及其所有导电线路；(e)于矩阵之元件之长轴方向上，于每两相邻元件之间钻制形成一镀覆贯孔，每镀覆贯孔之一侧，电性地连结其同侧电路元件晶粒电极之导电线路，另一侧则电性地连结其同侧另一电路元件晶粒之另一电极之导电线路；(f)于第一及第二基板之第二表面上，环绕着每一个镀覆贯孔为实质中心，各形成一个实质上矩形的导电金属层；与(g)垂直于离散式电路元件之长轴方向，通过整排镀覆贯孔之中心进行切割，且平行于离散式电路元件之长轴方向，于两列镀覆贯孔间之中间位置进行切割，以将整个矩阵之离散式电路元件中的所有元件，完全分离开来，成为个体独立之离散式电子元件。 |
