晶圆测试参数分析方法

摘要

一种晶圆测试参数分析方法，其系用以分析复数批分别具有一批号之产品，每批产品系经过复数个机台所制得，而每批产品中的每一片晶圆系至少经过一晶圆测试项目之检测以产生一晶圆测试参数值，晶圆测试项目及与晶圆测试项目相关的一样品测试项目、一线上品质检测项目以及一制程站别系储存于一资料库中，本方法包括以下步骤：依据良率将产品分为一高良率产品组及一低良率产品组；依据高良率产品组之晶圆测试参数值产生一第一标准值；比对低良率产品组与第一标准值，以自低良率产品组中删除等于或优于第一标准值之产品批号；判断低良率产品组之剩余批号的数量是否为零；当数量不为零时，自资料库中搜寻与晶圆测试项目相关之样品测试项目、线上品质检测项目或制程站别；以及当数量为零时，停止搜寻动作。