半导体封装构造

摘要

一种半导体封装构造，包括一第一晶片、一基板、一第二晶片、以及一封胶体。该第一晶片界定一主动表面，并具有高频元件，其于该主动表面上界定一高频区域。该基板承载该晶片，并电性连接至该第一晶片。该中间层系配置于该第一晶片上，具有一贯穿开口，定位于该高频区域上。该第二晶片配置于该中间层上，电性连接至该基板或该第一晶片中之一者上。该封胶体包封该第一晶片、该中间层、该第二晶片、及该基板之部分。