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经营范围
发明名称
发光设备
摘要
本发明的目的是解决上述使用含有氟塑胶的膜(聚四氟乙烯(R))作为发光装置的保护膜时产生的释放热的问题,以及解决因氟元素引起的金属材料腐蚀的问题。于本发明中,在形成发光装置后形成无机绝缘膜,并形成含有氟塑胶的膜于其上,以利使含有氟塑胶的膜不与装置的金属材料接触,从而达到防止因含有氟塑胶的膜中的氟元素引起金属材料腐蚀的目的。此外,无机绝缘膜具有防止含有氟塑胶的膜中的氟元素和金属材料起反应的功能(即阻挡性);而且,该无机绝缘膜采用高导热性的材料形成以便释放发光装置产生的热。
申请公布号
TW200410594
申请公布日期
2004.06.16
申请号
TW092124359
申请日期
2003.09.03
申请人
半导体能源研究所股份有限公司
发明人
山崎舜平;高山彻;鹤目卓也;后藤裕吾
分类号
H05B33/14
主分类号
H05B33/14
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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