| 摘要 |
一种印刷配线基板之制造方法，属于在电路图案所形成的印刷配线基板上能填补图案间地形成热硬化性的树脂层，而在减压该树脂层的减压室内一面推压平滑板一面进行加速硬化之后，将覆盖电路图案且硬化的树脂层藉由研磨而露出电路图案的印刷配线基板之制造方法，其特征为：在减压室内加热硬化上述树脂层的过程中依序地实行以下过程。过程1：在减压室内经由平滑板而加压树脂层之状态下，保持该树脂层在不会硬化的非硬化温度。过程2：在加压状态下加热树脂层成为树脂层硬化的硬化温度。过程3：在保持加压状态下及硬化温度的状态下将外气流进减压室内。过程4：在保持硬化温度的状态下减少对于平滑板的加压力。过程5：冷却树脂层。 |
