具有改良倒装片之无引线半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种半导体晶片封装结构被说明。该结构包含一互连至一内嵌的引线框之半导体晶片，而且该所得的组合被包覆在一模制化合物中。该最终产品是一无引线四角形平面封装构形之倒装半导体晶片。为了热增强效果，第二实施例允许该半导体晶片背侧被暴露。揭示的两个实施例之制造方法也被说明。