半导体晶元封装体及其之封装方法

摘要

一种半导体晶元封装体包含：一半导体晶元，其具有一焊垫安装表面及数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫；数个导电体，每一导电体具有一在该晶元之焊垫安装表面上延伸作为电路轨迹的延伸部及一延伸到一对应之焊垫的导电连接部；一保护层，其系形成于该晶元的整个焊垫安装表面上俾可覆盖该等导电体，于该保护层上系形成有数个连通到对应之导电体的通孔；及数个导电球，每一导电球系形成于对应的通孔内并且系与对应的导电体电气连接。