发明名称 线圈内藏多层基板,半导体晶片,及该等的制造方法
摘要 提供内藏于基板的线圈所产生的杂讯或串扰,或浮置电容造成的不良影响等减少的内藏多层基板及其制造方法。一种线圈内藏多层基板,其特征包含:与多层基板一体形成的线圈,包含平行于该多层基板的绕线部分以及垂直于该多层基板的绕线部分,被支持于该多层基板内的线圈;以及支持该线圈,构成该多层基板的绝缘部分的至少一部分,以及由叠层的绝缘层构成的绝缘体,其中该线圈的单位绕线在由与接邻的其他单位绕线相同方向看的情形,分别具有在互相相反的方向旋转的螺旋状的图案,以及该线圈的互相接邻的单位绕线的组在该螺旋状的图案的前端彼此或末端彼此中交互连接。
申请公布号 TW200410376 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW092114602 申请日期 2003.05.29
申请人 味之素股份有限公司 发明人 佐川幸一郎;押村雅彦
分类号 H01L23/12;H01L21/3205 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本