发明名称 光学元件封装装置及其封装方法
摘要 一种光学元件封装装置,包括一基板、一光感元件、复数个间隔球(spacer)、复数条导电线(wire)以及一透明封胶体。光感元件系黏置于基板上,且光感元件之光讯号接收面系远离基板,间隔球系布设于基板与光感元件之间,该等导电线系电性连接基板与光感元件,透明封胶体系包覆光感元件,其中该等间隔球之直径等于透明封胶体之厚度减去光感元件之厚度,再减去光讯号射入透明封胶体表面至接收光讯号处所行经的距离。另外,本发明亦提供一种上述光学元件封装装置的封装方法。
申请公布号 TW200410378 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW091135097 申请日期 2002.12.03
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陶恕;余国宠;高仁杰
分类号 H01L23/28;H01L21/56 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 刘正格
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路二十六号