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发明名称
光学元件封装装置及其封装方法
摘要
一种光学元件封装装置,包括一基板、一光感元件、复数个间隔球(spacer)、复数条导电线(wire)以及一透明封胶体。光感元件系黏置于基板上,且光感元件之光讯号接收面系远离基板,间隔球系布设于基板与光感元件之间,该等导电线系电性连接基板与光感元件,透明封胶体系包覆光感元件,其中该等间隔球之直径等于透明封胶体之厚度减去光感元件之厚度,再减去光讯号射入透明封胶体表面至接收光讯号处所行经的距离。另外,本发明亦提供一种上述光学元件封装装置的封装方法。
申请公布号
TW200410378
申请公布日期
2004.06.16
申请号
TW091135097
申请日期
2002.12.03
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
陶恕;余国宠;高仁杰
分类号
H01L23/28;H01L21/56
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
刘正格
主权项
地址
高雄市楠梓加工区经三路二十六号
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