发明名称 吸头及利用该吸头拾取晶片元件之方法
摘要 本发明揭示一种吸头及利用该吸头吸附并拾取晶片元件之方法。本发明吸头具有用来使其抵接于晶片元件表面的凹部(10),且可在抵接状态下使凹部(10)内减压,藉此吸附并拾取该晶片元件者,其中,在该凹部(10)内设有从该凹部(10)之内部侧面(101)及/或内部底面(102)突起的突起体(12),且该突起体(12)是与抵接于凹部(10)的晶片元件表面接触。
申请公布号 TW200410356 申请公布日期 2004.06.16
申请号 TW092123407 申请日期 2003.08.26
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 山本昌司;高桥智一
分类号 H01L21/68;H05K3/34 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本