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发明名称
吸头及利用该吸头拾取晶片元件之方法
摘要
本发明揭示一种吸头及利用该吸头吸附并拾取晶片元件之方法。本发明吸头具有用来使其抵接于晶片元件表面的凹部(10),且可在抵接状态下使凹部(10)内减压,藉此吸附并拾取该晶片元件者,其中,在该凹部(10)内设有从该凹部(10)之内部侧面(101)及/或内部底面(102)突起的突起体(12),且该突起体(12)是与抵接于凹部(10)的晶片元件表面接触。
申请公布号
TW200410356
申请公布日期
2004.06.16
申请号
TW092123407
申请日期
2003.08.26
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
山本昌司;高桥智一
分类号
H01L21/68;H05K3/34
主分类号
H01L21/68
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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