高级微电子连接器组件和制造方法

摘要

兹提供一种模组化插塞连接器组件，其结合一设置于该连接器外壳后方部分之基板，该基板系用来容纳一个或多个电子元件例如环形线圈、变压器或其他讯号调整电子或磁性材料。在一实施例中，该连接器组件至少包括一具有单一基板的埠口对，且该基板系设置于该外壳的后方部分。在另一实施例中，该组件至少包括一具有数个基板(每埠一基板)的多埠「横列及直列」外壳，该等基板系容纳于该外壳的后方，每个基板具有数个用来调整该输入讯号(此讯号系该连接器组件取出前由该对应之模组化插塞所接收者)的讯号调整电子装置。在另一实施例，该连接器组件系包括数个光源(例如，LEDs)，而且该光源系容纳于该外壳内。也揭示制造前述该等实施例的方法。

主权项

1.一种连接器组件，其包含：一具有一连接器的连接器外壳，该连接器具有：一凹槽，系用于容纳至少一部分模组化插塞，该模组化插塞具有数个设于其上之接脚；至少一基板，具有至少一导电路径与之联结；一空腔，系用来容纳该至少一基板的至少一部分；数个第一导线，其至少部分装配于该凹槽内，当该模组化插塞容纳于该凹槽内时，该第一导线系经配设以与该接脚之各自一者形成电气连接，并于该第一导线及该至少一基板间形成一电气路径；及数个第二导线，该第二导线之至少一者系与该至少一基板的至少一导电路径形成电气连接。