| 发明名称 | 具薄膜基板的晶片封装组件 | ||
| 摘要 | 一种具薄膜基板的晶片封装组件。为提供一种可有效地降低封装后整体厚度、黏合效果好、黏合作业效率高的半导体封装组件，提出本发明，它包括刻设加工的基板、黏胶于基板上的晶片及与晶片电气连接的导电件；基板为薄膜基板，其上设有与晶片接合的凹入状输入/输出脚位；导电件为位于基板凹入状输入/输出脚位下方处呈凸出状并与晶片电气连接的金属垫。 | ||
| 申请公布号 | CN1154179C | 申请公布日期 | 2004.06.16 |
| 申请号 | CN01104232.X | 申请日期 | 2001.02.26 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种具薄膜基板的晶片封装组件，它包括刻设加工的基板、黏胶于基板上的晶片及与晶片电气连接的导电件；其特征在于所述的基板为薄膜基板，其上设有与晶片接合的凹入状输入/输出脚位；导电件为位于基板凹入状输入/输出脚位下方处呈凸出状并与晶片电气连接的金属垫。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||