发明名称 控制电力线分布的装置及方法
摘要 一种应用于电铸工艺上的控制电力线分布的装置及方法,所述装置包括:一阳极件,它相应于一电力施加而分解出一特定物质的离子;一阴极件,设于该阳极件的一相对位置上,接收该离子以于其上形成一特定物质堆积层,在该阴极件周缘绕设一导电层;一电铸介质,存在于该阳极件与该阴极件间,以传递该离子而形成一电力线;以及一遮蔽装置,设于该阳极板与该阴极板之间,它具有一开孔,可使该电力线穿过该开孔发射至该阴极板上。
申请公布号 CN1153852C 申请公布日期 2004.06.16
申请号 CN01108374.3 申请日期 2001.02.28
申请人 研能科技股份有限公司 发明人 莫自治;郭嘉雄;辜垣清;何理志
分类号 C25D1/00;C25D1/10;C25D21/00;C25D17/00 主分类号 C25D1/00
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 任永武
主权项 1.一种控制电力线分布的装置,其应用于电铸一墨水匣喷嘴片工艺上,它包括:一阳极件,它相应于一电力施加而分解出一特定物质的离子;一阴极件,设于该阳极件的一相对位置上,接收该离子以于其上形成一特定物质堆积层,且在该阴极件周缘绕设一导电层,其中所述导电层通过一导电胶带而粘附于所述阴极件周缘上;一电铸介质,存在于该阳极件与该阴极件间,以传递该离子而形成一电力线;以及一遮蔽装置,设于该阳极件与该阴极件之间,它具有至少一开孔且由绝缘材质制成,可使该电力线穿过该开孔发射至该阴极件上。
地址 台湾省新竹市科学园区研发二路28号1楼