电气装置制造方法

摘要

在本发明的电气装置1的制造方法中，由于将粘结剂12与柔性布线板13一起加热到第一加热温度，在粘度充分降低后，进行半导体芯片11的对位，所以在半导体芯片11被装到粘结剂12上时，没有卷入空气。另外，在正式压焊时，由于粘结剂12被加热到比第一加热温度高的第二加热温度，粘结剂12的粘度增高，所以残留的空洞与多余的粘结剂12一起被挤出。从而，在粘结剂12中空洞消失，得到导通可靠性高的电气装置1。

主权项

1.一种电气装置制造方法，它是具有以基板的连接端子与半导体芯片的连接端子互相相向的方式进行对位，将上述半导体芯片压到配置于上述基板上的粘结剂上，对上述半导体芯片一边挤压，一边加热，使上述连接端子彼此之间接触的粘结工序的电气装置制造方法，其特征在于：上述粘结工序具有在将上述粘结剂加热到第一温度的状态下将上述半导体芯片压到上述粘结剂上的暂时压焊工序；以及对上述半导体芯片一边加压，一边将上述粘结剂加热到比上述第一温度高的第二温度的正式压焊工序。