自修复半导体及其方法

摘要

自修复半导体包括执行相同功能且包含子功能单元的多个功能单元。半导体包括一个或多个集成在半导体上的全部或部分备用功能单元。如果在子功能单元中探测到故障，则该子功能单元将被切换掉且被全部或部分备用功能单元中的子功能单元替换。用与子功能单元相连的开关器件实现了这一重新配置。在组装后、上电期间、定时和/或手动操作期间可以探测到出故障的功能或子功能单元。

主权项

1.自修复半导体，其特征在于：所述自修复半导体包括：M个各自包括N个子功能单元的功能单元，其中所述M个功能单元的每一个执行相同的功能，其中M和N大于1，且其中N个子功能单元中各自相应的子功能单元执行相同的功能；第一备用功能单元，其包括X个子功能单元，其中X大于或等于1并且小于或等于N，且其中所述第一备用功能单元的所述X个子功能单元与所述M个功能单元相应的子功能单元在功能上可以相互换；和多个开关器件，当所述N个子功能单元的至少一个不可工作时，其用所述X个子功能单元的至少一个替换所述N个子功能单元的至少一个。