磨粒及用该磨粒的半导体块的切片方法

摘要

一种半导体块的切片方法，在多个间隔保持用辊(5)之间配置由供丝轴(8)供给的钢丝(6)，通过边用卷取轴卷取边供给在溶液中混合有磨粒的料浆，对半导体块进行切片。作为上述磨粒，使用线性度在1.4～2.4的范围内、平均体积粒径在－2μm～+1μm的磨粒的总体积为总磨粒体积的65％以上的SiC。不仅能够提高初期的切削性，而且还能够维持该切削性，提高生产性。

主权项

1.一种磨粒，在从半导体块切出一定厚度的晶片时使用的切削液中采用，其特征在于：磨粒的成分是SiC；对应于磨粒的平均体积的粒径即平均体积粒径在6～16μm范围内，粒子的线性度在1.4～2.4范围内的磨粒具有70体积％以上。